[发明专利]用于电子装置的电池壳制程方法无效
| 申请号： | 201210123147.0 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN103372949A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 赵柏村 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29B11/00;H01M2/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子 装置 电池 壳制程 方法 | ||
1.一种用于电子装置的电池壳制程方法，其特征在于，其步骤包含：
提供一金属基体；
提供一金属植件及在该金属植件上的一结合部；
结合该金属植件与该金属基体；以及
以埋入射出的制程于该金属基体上形成一塑料件；
其中，该塑料件包覆住该金属植件，该塑料件并与该金属植件的该结合部相结合，借以增强结合效果。
2.如权利要求所述的用于电子装置的电池壳制程方法，其特征在于，该结合部为一穿孔。
3.如权利要求所述的用于电子装置的电池壳制程方法，其特征在于，该结合部为一凸肋。
4.如权利要求所述的用于电子装置的电池壳制程方法，其特征在于，该结合部为一倒勾。
5.如权利要求所述的用于电子装置的电池壳制程方法，其特征在于，该结合部为一凹槽。
6.如权利要求所述的用于电子装置的电池壳制程方法，其特征在于，该金属植件以点焊的方式植入该金属基体。
7.如权利要求所述的用于电子装置的电池壳制程方法，其特征在于，该金属植件以超音波熔接的方式结合至该金属基体。
8.如权利要求所述的用于电子装置的电池壳制程方法，其特征在于，该金属植件的厚度小于或等于0.2mm。
9.如权利要求所述的用于电子装置的电池壳制程方法，其特征在于，该塑料件的厚度小于或等于0.8mm。
10.如请求项1所述的用于电子装置的电池壳制程方法所制造的电池壳。
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