[发明专利]一种包含多组发热芯的热压头

说明书

技术领域

本发明属于热压加工技术领域，更具体地，涉及一种用于制造多层薄膜复合叠层的热压头装置。

背景技术

多层薄膜复合热压技术应用广泛，特别在柔性电子器件组装工艺中，如燃料电池、RFID、电子皮肤、薄膜太阳能电池等制造技术，涉及对温度控制严格的多层薄膜或片材的热压复合工艺，需要满足在柔性电子组件对齐条件下进行均匀恒温施压保压，要求一定的温度、压力均匀性。

公开号为CN101697345A的中国专利文献公开了一种柔性电子器件制造封装的热压装置，该发明采用一种使用电加热和弹簧控制和保持稳定压力的热压头设计，属于单加热芯，不具有抓取材料的功能，因此只能用于热压面积小、热压压力小、不需要自固定原材料的场合。

发明内容

针对现有技术的缺陷和技术需求，本发明的目的在于提供一种包含多组发热芯的热压头，该热压头结构简单、能保证热源的充足供应，同时具备真空吸附功能。

按照本发明，提供了一种包含多组发热芯的热压头，该热压头由依次叠合在一起的热压板、隔热板和转接板共同组成，其特征在于：

所述热压板的一面为用于对加工对象执行加热加压的热压面，与其相对的另外一面用于与所述隔热板相叠合，热压板的内部设置有真空腔，该真空腔分别与设在热压板侧面的进出气孔、以及设在热压面上的多个真空吸附孔相连通；在所述真空腔的四周，呈阵列地布置有多个槽，多组发热芯分别安装在所述槽中并通过压板压紧，所述真空腔的周边布置有密封元件并通过密封盖板压紧；

所述隔热板叠合在热压板上，用于防止热压板的热量向上传递；

所述转接板叠合在隔热板上，用于与运动驱动机构相连。

作为进一步优选地，所述热压头还包括温度传感器，该温度传感器对应于各个所述发热芯而设置，安装在所述热压板侧面靠近热压面的孔中，且其测温点位于各个发热芯中心靠近热压面的位置。

作为进一步优选地，所述温度传感器通过机械配合方式安装在所述热压板侧面的孔中。

作为进一步优选地，所述温度传感器通过热固化胶体粘接的方式直接安装在所述热压板侧面的孔中。

作为进一步优选地，所述温度传感器呈圆柱形结构。

作为进一步优选地，所述发热芯的数量为四个，并且各个发热芯与所述压板之间设置有耐热的缓冲垫。

作为进一步优选地，所述热压面上的多个真空吸附孔呈阵列式排列。

作为进一步优选地，所述热压头的动力方式包括液压、气压或者丝杆传动等。

作为进一步优选地，采用内膜PID控制方法来实现对所述热压面的温度控制。

按照本发明的另一方面，还提供了上述包含多组发热芯的热压头在制造多层片材与柔性膜复合叠层、或者多层柔性膜复合中的应用。

与现有技术相比，本发明的技术效果主要体现在以下方面：

1、按照本发明的热压头由于包含多组发热芯同时供热，能保证热源的充足供应，此外具备真空吸附功能，因此特别适用于自固定待加工材料的多层片材或薄膜热压复合工况；

2、通过在热压压头侧面布置了多组温度传感器来检测和反馈多组发热芯所对应发热区域的温度，能够保证热压面温度的精确度和良好的温度均匀性；

3、本发明的热压头通常成对使用，结构紧凑、热源清洁高效、温度控制精度高、控制方法简单，因此具备广泛的应用性。

附图说明

图1是按照本发明的优选实施例的热压头的立体结构示意图；

图2是图1中所示热压头的结构分解示意图；

图3是图1中所示热压板元件的结构分解示意图；

图4是本发明的热压头温度内膜PID控制方法框图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1是按照本发明的优选实施例的热压头的立体结构示意图，图2是图1中所示热压头的结构分解示意图。如图1和图2中所示，按照本发明优选实施例的热压头主要包括热压板10、隔热板30和转接板40。