[发明专利]配向电压施加装置及配向电压施加方法

权利要求书

1.一种配向电压施加装置，其特征在于，包括：

基座；

探针，设置在所述基座上，用于接触相应的液晶基板的衬垫；以及

压板模块，用于对相应的液晶基板的边缘施压，所述压板模块包括：

压板，设置在所述探针的相对一侧；以及

驱动单元，用于驱动所述压板相对所述探针移动。

2.根据权利要求1所述的配向电压施加装置，其特征在于，

所述压板的有效宽度范围为12.5至20毫米，所述压板的有效宽度是指所述压板施压后，与所述液晶基板的接触面的宽度。

3.根据权利要求1所述的配向电压施加装置，其特征在于，

所述压板的长度范围为15至20厘米。

4.根据权利要求1所述的配向电压施加装置，其特征在于，所述驱动单元包括：

驱动马达；以及

驱动轴，由所述驱动马达控制，与所述压板连接并驱动所述压板相对所述探针移动。

5.根据权利要求1所述的配向电压施加装置，其特征在于，所述配向电压施加装置还包括：

校准模块，用于检测所述液晶基板的边缘的弯曲程度。

6.根据权利要求5所述的配向电压施加装置，其特征在于，所述校准模块为检测所述压板的多点压力的压力检测模块。

7.根据权利要求5所述的配向电压施加装置，其特征在于，所述校准模块为用于检测所述液晶基板的边缘的弯曲程度的台阶仪。

8.一种配向电压施加方法，其特征在于，所述配向电压施加装置包括基座、设置在所述基座上的探针以及压板模块，其中压板模块包括压板以及驱动单元；所述配向电压施加方法包括：

A、驱动所述基座使所述探针与液晶基板的衬垫接触；

B、所述驱动单元驱动所述压板对所述液晶基板的边缘施压，使所述液晶基板的边缘平坦化；

C、通过所述探针对所述衬垫施加配向电压。

9.根据权利要求8所述的配向电压施加方法，其特征在于，在步骤A之前还包括步骤：

A1、对所述液晶基板的边缘的弯曲程度进行测量；

所述步骤B为：

根据步骤A1中的测量结果，所述驱动单元驱动所述压板对所述液晶基板的边缘施压，使所述液晶基板的边缘平坦化。

10.根据权利要求8所述的配向电压施加方法，其特征在于，所述压板的有效宽度范围为12.5至20毫米，所述压板的有效宽度是指所述压板施压后，与所述液晶基板的接触面的宽度。