[发明专利]发光二极管的制造方法

说明书

技术领域

本发明设计一种发光装置的制造方法，特别是一种发光二极管的制造方法。

背景技术

发光二极管（Light-Emitting Diode, LED）产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，因此被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。传统的LED封装制程是先将基板的金属电极结构制作完成后，再将电极放入模具当中，利用射入成型等方式在电极上制作出反射层的杯壳以及电极之间的绝缘层。模具的一部分是贴合在电极表面用于供后续打线的区域上，以防止成型材料流到该部分区域而影响到打线过程。然而，在射入成型制程中，由于模具或金属电极并非完全光滑，二者贴合不够紧密，因此仍然会有成型材料从模具的该部分区域与电极之间的缝隙渗入而覆盖住电极表面用于供后续打线的区域，导致后续的芯片打线过程出现问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种更为可靠的发光二极管的制造方法。

一种发光二极管制造方法，包括：提供基板，该基板包括第一电极及与第一电极绝缘的第二电极；在基板上固定发光二极管芯片，使发光二极管芯片与第一电极及第二电极电连接；固定该发光二极管芯片后，在基板上设置一阻挡层，该阻挡层具有遮挡部和沟槽，该遮挡部覆盖该发光二极管芯片，该沟槽设于基板位于发光二极管芯片周边位置的上方，往沟槽注入胶质流体材料，该流体材料固化后移除该阻挡层，形成反射层；以及在发光二极管芯片上覆盖封装材料。

由于该反射层是在固定发光二极管芯片之后再制作，则可以避免制作反射层时由于流体材料容易渗入至第一电极与第二电极上而影响打线过程的情况出现。

附图说明

图1是本发明发光二极管制造方法的第一步骤。

图2是本发明发光二极管制造方法的第二步骤。

图3是本发明发光二极管制造方法的第三步骤。

图4是本发明发光二极管制造方法的第四步骤。

图5是本发明发光二极管制造方法的第五步骤。

图6是本发明发光二极管制造方法的第六步骤。

图7是本发明发光二极管制造方法的第七步骤。

图8是本发明制造完成的发光二极管的示意图。

主要元件符号说明