[发明专利]散热结构无效
申请号: | 201210124132.6 | 申请日: | 2012-04-24 |
公开(公告)号: | CN103379797A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 陈鸿川 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;郑小军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 结构 | ||
1.一种散热结构,其特征在于,包括:
一散热元件;
一第一绝缘元件,设置于该散热元件的一侧;
一第二绝缘元件,相对于该第一绝缘元件设置于该散热元件的另一侧;
一电子元件,设置于该第一绝缘元件之上;以及
至少一固定元件,固定该电子元件于该散热元件之上。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,该第二绝缘元件具有一限位部。
3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于,该限位部为多边形。
4.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,该第二绝缘元件具有一挡止部。
5.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,该第二绝缘元件具有一容置部。
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