[发明专利]不用导线架的功率电感结构及其制造方法

权利要求书

1.一种不用导线架的功率电感的制造方法，其步骤包括：

制备一下部基板；

于下部基板上形成多数道分离的导电金属层；

将一呈矩阵排列的多数个线圈单元且线圈单元表面设绝缘层的线包，置于上述下部基板的上表面，使每一线圈单元各位于两导电金属层之间，线圈单元与线圈单元之间的引出线并与导电金属层连接固定；

将一含有磁性粉末的胶体涂布于上述线包之上；

利用切割制程将基板分割成多个粒状元件，分割后的每一粒状元件，其上表面两侧均有导电金属层，两导电金属层之间均有线圈单元，线圈单元与导电金属层以引出线连接，且导电金属层、线圈单元及引出线均被胶体覆盖；

再于粒状元件对向侧边的导线露出部位，镀上一层电性导体层；

于粒状元件两侧形成一导电层，使成为表面黏着型组件。

2.一种不用导线架的功率电感的制造方法，其步骤包括：

制备一下部基板；

于下部基板上形成多数道分离的导电金属层；

将一呈矩阵排列的多数个线圈单元且线圈单元表面设绝缘层的线包，置于上述下部基板的上表面，使每一线圈单元各位于两导电金属层之间，线圈单元与线圈单元之间的引出线并与导电金属层连接固定；

在线包的每一线圈之中填入一可用来调整功率电感的电气特性的立柱；

将一含有磁性粉末的胶体涂布于上述线包之上；

利用切割制程将基板分割成多数粒状元件，分割后的每一粒状元件，其上表面两侧均有导电金属层，两导电金属层之间均有线圈单元，线圈单元与导电金属层以引出线连接，且导电金属层、线圈单元及引出线均被胶体覆盖；

再于粒状元件对向侧边的导线露出部位，镀上一层电性导体层；

于粒状元件两侧形成一导电层，使成为表面黏着型组件。

3.如权利要求1或2所述的制造方法，其中所述胶体的上表面另覆盖一上部基板做为固定层。

4.如权利要求3所述的制造方法，其中所述下部基板或上部基板的材质为具有磁性的软磁性磁体或不具有磁性的载体。

5.如权利要求1或2所述的制造方法，其中所述电性导体层的厚度为0.1～100μm。

6.如权利要求1或2所述的制造方法，其中所述线包为选用于铜线或其它导体表面设绝缘层的漆包线材，线包的对向引出端并利用焊接或加热方式固定于导电金属层。

7.如权利要求1或2所述的制造方法，其中所述胶体中所含磁性粉末为铁氧磁体或铁及其合金粉末。

8.如权利要求1或2所述的制造方法，其中所述导电金属层可为银/镍/锡(Ag/Ni/Sn)、铜/镍/锡(Cu/Ni/Sn)或铜/锡(Cu/Sn)。

9.如权利要求2所述的制造方法，其中所述立柱材质为具有软磁性的材料。

10.如权利要求9所述的制造方法，其中所述立柱与下部基板连结。

11.如权利要求9所述的制造方法，其中所述立柱与下部及上部基板均相互连结。

12.一种功率电感，包括：一下部基板；二分别形成于下部基板上表面两侧的导电金属层；一设于两导电金属层之间的线圈，线圈与导电金属层以一引出线连接固定；一含有磁性粉末的胶体，包覆该导电金属层、线圈及引出线。

13.如权利要求12所述的功率电感，其中所述线圈与导电金属层为焊接连结或压接连结。

14.如权利要求12所述的功率电感，其中所述线圈为于铜线表面被覆绝缘层。

15.如权利要求12所述的功率电感，其中所述胶体的磁性粉末为铁氧磁体或铁以及其合金粉末。

16.如权利要求12所述的功率电感，其中又设有一上部基板，该上部基板与胶体黏结。

17.如权利要求12所述的功率电感，其中所述线圈的内部设有一立柱，立柱于线圈中的位置及其材料特性用以调整功率电感的电气特性。

18.如权利要求12所述的功率电感，其中所述上部基板或下部基板，为具有磁性的软磁性磁体或不具有磁性的载体。

19.如权利要求12所述的功率电感，其中所述电感本体组件表面除具有电性导体层的面，其它各面均披覆一层绝缘材料层。