[发明专利]CMOS图像传感器及其形成方法无效

专利信息
申请号: 201210124587.8 申请日: 2012-04-25
公开(公告)号: CN102646693A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 饶金华;张克云;吴小利 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: cmos 图像传感器 及其 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种形成CMOS图像传感器的方法,所述CMOS图像传感器包括浮置扩散区、传输晶体管、感光二极管,其特征在于,包括:

提供衬底;

对所述衬底进行第一离子注入,在所述浮置扩散区所在的区域形成阱区;

在所述衬底上形成传输晶体管的栅介质层和栅极,所述栅介质层位于所述栅极和所述衬底之间,所述阱区位于所述栅极一侧,且所述阱区与所述栅极没有叠置部分;

对所述衬底进行第二离子注入,在所述衬底中、所述栅极与所述阱区相对的一侧形成第一掺杂区;

在所述栅极周围形成侧墙;

形成侧墙后,对所述阱区进行第三离子注入,在所述阱区中形成第二掺杂区;所述第一掺杂区和第二掺杂区的掺杂类型相同,所述阱区的掺杂类型与所述第一掺杂区、第二掺杂区的掺杂类型相反,所述第一掺杂区作为传输晶体管的漏极,所述第二掺杂区作为所述传输晶体管的源极;所述浮置扩散区包括所述阱区和所述第二掺杂区,所述感光二极管包括所述第一掺杂区。

2.如权利要求1所述的形成CMOS图像传感器的方法,其特征在于,对所述衬底进行第一离子注入,在所述浮置扩散区所在的区域形成阱区的方法包括:

在所述衬底上形成第一图形化的掩膜层,定义出阱区的位置;

以所述第一图形化的掩膜层为掩膜,对所述衬底进行第一离子注入形成阱区;

去除所述第一图形化的掩膜层。

3.如权利要求1所述的形成CMOS图像传感器的方法,其特征在于,对所述衬底进行第二离子注入,在所述衬底中、所述栅极与所述阱区相对的一侧形成第一掺杂区的方法包括:

在所述衬底、栅极和栅介质层形成的表面上形成第二图形化的掩膜层,定义出感光二极管的位置;

以所述第二图形化的掩膜层为掩膜对所述衬底进行第二离子注入,在所述衬底中、所述栅极与所述阱区相对的一侧形成第一掺杂区;

去除所述第二图形化的掩膜层。

4.如权利要求1所述的形成CMOS图像传感器的方法,其特征在于,对所述阱区进行第三离子注入,在所述阱区中形成第二掺杂区的方法包括:

在所述衬底、栅极、栅介质层和侧墙形成的表面上形成第三图形化的掩膜层,定义出传输晶体管的源极;

以所述第三图形化的掩膜层为掩膜对所述阱区进行第三离子注入,在所述阱区中形成第二掺杂区;

去除所述第三图形化的掩膜层。

5.如权利要求1所述的形成CMOS图像传感器的方法,其特征在于,所述衬底包括:基底,位于所述基底上的掺杂层;

所述第一掺杂区、第二掺杂区、阱区均位于所述掺杂层,所述第一掺杂区、第二掺杂区与所述掺杂层的掺杂类型相反,所述阱区与所述掺杂层的掺杂类型相同。

6.如权利要求1所述的形成CMOS图像传感器的方法,其特征在于,形成第一掺杂区后,形成侧墙之前,还包括:在所述第一掺杂区上形成第三掺杂区,所述第一掺杂区和第三掺杂区的掺杂类型相反。

7.如权利要求5所述的形成CMOS图像传感器的方法,其特征在于,所述掺杂层为由离子注入形成的阱区或外延层。

8.如权利要求5所述的形成CMOS图像传感器的方法,其特征在于,所述掺杂层为P型掺杂层,所述第一掺杂区、第二掺杂区为N型掺杂区,所述阱区为P型阱区。

9.一种CMOS图像传感器,其特征在于,包括:

衬底;

位于所述衬底的感光二极管、浮置扩散区和传输晶体管;

所述感光二极管包括第一掺杂区;

所述浮置扩散区包括阱区以及位于所述阱区的第二掺杂区,所述第一掺杂区和第二掺杂区的掺杂类型相同,所述阱区的掺杂类型与所述第一掺杂区、第二掺杂区的掺杂类型相反;

所述传输晶体管包括:位于所述衬底上的栅介质层、位于所述栅介质层上的栅极,位于所述栅极周围的侧墙,所述第一掺杂区作为传输晶体管的漏极,所述第二掺杂区作为所述传输晶体管的源极;所述阱区位于所述栅极一侧,且所述阱区与所述栅极没有叠置部分,所述第一掺杂区位于所述衬底中、所述栅极与所述阱区相对的一侧,且所述第一掺杂区与所述栅极没有叠置部分,所述第二掺杂区位于所述侧墙一侧。

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