[发明专利]一种改进的LED光源基板结构及含有此结构的LED光源

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置，尤其涉及一种具有成本低且散热性能优良的LED光源基板结构及由其制造的LDE光源。

背景技术

近年来由于LED灯的制造技术日趋成熟，而且LED具有耗电量低、发热度低、使用寿命长、启动速率快、色彩丰富以及亮度佳的优点，能大量节省照明灯具的用电量。也因此，于环保观念日趋受到重视的今日，LED已渐渐取代传统灯具成为未来市场的主流。

LED虽然有着上述的种种优点，但是当LED使用于照明用途时，以多个LED灯模组化而形成LED灯具，由模组化的LED灯具提供所需的照明，而LED灯具在发光提供照明的同时也会产生热能，其所产生的热能若无法有效散逸，长期下来将会影响LED灯具的使用寿命。

在现有的LED散热技术中，一般都是以陶瓷散热器散热或是以铝制鳍片散热；其中，铝制鳍片的散热方式将铝制的散热鳍片装设于LED模组的表面，当LED模组发光时，由铝制的散热鳍片将LED模组所产生的热予以散逸。这样的散热方式虽然可以散发LED模组所产生的热，但是铝制的散热鳍片除了可以散热之外，也具有导电的功能，因此必须在LED模组与散热鳍片之间做好绝缘的工作，以防止电击的情况发生。

而传统的陶瓷散热器以银胶将电路印制于陶瓷散热器，并且在印制完成后以700度以上的高温长时间烧结，使电路固化于陶瓷散热器。然而，这样的制作方式不但耗费时间过长，制造过程也相当反复，而且制造过程中所使用的设备及能源成本都相当高。

因此，针对现有的LED散热器所产生的问题及不足，设计一种能够快速散热、成本较低且结构简单的LED光源基板结构目前急需解决的一个问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种散热效果好，成本低、结构简单、制作方便的LED光源基板结构及含有此结构的LED光源。

解决本发明的技术问题所采用的一种技术方案是：提供一种改进的LED光源基板结构，其包括：

一LED光源基板散热体；

一设置在该LED光源基板散热体的一表面的可焊锡性铜胶层；

一形成于该可焊锡性铜胶层上的焊锡层；

一设置于该可焊锡性铜胶层上的LED发光组件；及

一层喷涂在该LED光源基板散热体的另一表面的散热涂料；

其中，当该可焊锡性铜胶层贴付于该LED光源基板散热体后，经由低温烧烤固化而形成电路，并且将该焊锡层形成于该可焊锡性铜胶层之上，然后将该LED发光组件设置于该可焊锡性铜胶层，并由该焊锡层固定该LED发光组件；该可焊锡性铜胶层透过该焊锡层导电至该LED发光组件，使该LED发光组件接收电力后而发光，并通过该LED光源基板散热体及散热涂料将该LED发光组件发光时所产生的热量散去。

在本发明中，该散热涂料为表面分布有纳米粒子的环氧树脂。

在本发明中，该LED光源基板散热体的形状为方形、圆形或长条形。

在本发明中，该可焊锡性铜胶层以网版印刷、钢板印刷、喷涂、转印方式形成于该LED光源基板散热体的另一表面。

在本发明中，该可焊锡性铜胶层用可焊锡性铜膏或可焊锡性铜浆替代。

解决本发明的技术问题所采用的另一种技术方案是：提供一种改进的LED光源基板结构，其包括：

一下表面具有金属薄层的电路板；

一设置在该电路板的上表面的可焊锡性铜胶层；

一形成于该可焊锡性铜胶层上的焊锡层；

一设置于该可焊锡性铜胶层上的LED发光组件；

一紧贴该电路板下表面的金属薄层上的金属散热体；及

一层喷涂在该金属散热体下表面的散热涂料；

其中，将该焊锡层形成于该可焊锡性铜胶层之上，然后将该LED发光组件设置于该可焊锡性铜胶层，并由该焊锡层固定该LED发光组件；该可焊锡性铜胶层透过该焊锡层导电至该LED发光组件，使该LED发光组件接收电力后而发光，并通过该金属散热体及散热涂料将该LED发光组件发光时所产生的热量散去。

在本发明中，该散热涂料为表面分布有纳米粒子的环氧树脂。

在本发明中，该金属散热体由两层材质不同的金属片构成。

在本发明中，该金属散热体的形状为方形、圆形或长条形。

解决本发明的技术问题所采用的又一种技术方案是：提供一种LED光源，其包括灯壳、底座，还包括根据上述的一种改进的LED光源基板结构，所述灯壳罩住所述LED光源基板结构，所述LED光源基板结构设置所述底座内，所述LED光源基板结构通过导线与所述底座电连接。