[发明专利]印刷配线板以及印刷配线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，其在用于安装电子部件的印刷配线板中，可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，并且，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。

背景技术

当前，对于安装电子部件的印刷配线板，通常将用于安装电子部件的区域(以下称为电子部件安装区域)和其他区域全部形成在1片基板上。

另外，对于这种现有的印刷配线板，通常从制造效率的角度出发，通过下述方式等进行制造，即，利用冲压机从1片原板冲裁出呈同一形状的多片印刷配线板的外形。

作为表示这种印刷配线板的现有技术，存在例如下述专利文献1。

专利文献1：日本特开2004-281512号公报

发明内容

上述专利文献1是与电子设备的制造方法相关的发明，公开了一种挠性印刷配线板，其将用于安装电子部件的区域(以下称为电子部件安装区域)和其他区域全部形成在1片基板上。

另外，公开了通过将大型的绝缘薄膜在规定部位处切断，从而制造多个挠性印刷配线板的外形的工序。

但是，在这种现有的印刷配线板中，由于从1片原板中冲裁出或切断出呈同一形状的多片印刷配线板的外形，所以可以从原板中切割出的片数(所谓取得数量)受印刷配线板整体外形限制，存在制造效率差的问题。

另外，由于是电子部件安装区域和其他区域全部形成在1片基板上的结构，所以即使在例如仅变更电子部件安装区域的规格的情况下，也必须考虑整体的规格而进行变更，存在无法高效地制造多种规格的印刷配线板的问题。

因此，本发明的目的在于解决上述现有技术中的问题，其课题是提供一种印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，其在用于安装电子部件的印刷配线板中，可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，并且可以高效地制造多种规格的印刷配线板。

本发明的印刷配线板是将具有电极形成区域的主体部和具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部一体地电连接而形成的，其第1特征在于，所述电子部件安装部设置为，在所述电极形成区域的部分处，经由各向异性导电粘接剂与所述主体部的电极形成区域电连接，并且，在所述电子部件安装部的中途折回，使所述电子部件安装区域与所述电极形成区域重合。

根据上述本发明的第1特征，由于印刷配线板是将具有电极形成区域的主体部和具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部一体地电连接而形成的，并且，所述电子部件安装部设置为，在所述电极形成区域的部分处，经由各向异性导电粘接剂与所述主体部的电极形成区域电连接，并且，在所述电子部件安装部的中途折回，使所述电子部件安装区域与所述电极形成区域重合，所以通过将主体部和电子部件安装部作为不同的部件，从而可以在制造工序中使用不同的原板形成主体部和电子部件安装部。由此，可以从原板冲裁出的片数(所谓取得数量)不会受印刷配线板整体外形限制。由此，可以有效地使可以从原板冲裁出的片数增加，并且，可以在原板中减少没有用作印刷配线板的无用部分。因此，可以实现制造效率的高效率化和制造成本的低成本化。

另外，即使在仅变更主体部或电子部件安装部的规格的情况下，仅对某一项的设计进行变更即可，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。

另外，通过采用将电子部件安装区域与电极形成区域重合的结构，从而可以将电子部件安装区域和电极形成区域设置在印刷配线板的同一区域上，可以实现省空间化。

另外，通过采用使用各向异性导电粘接剂的结构，从而使得印刷配线板的厚度调整容易，并且可以在厚度方向上实现良好的导电性，且可以在面方向上确保可靠的绝缘性。

另外，本发明的印刷配线板的第2特征在于，在上述本发明的第1特征的基础上，所述主体部具有使外周的一部分凸出而形成的凸出区域，并且在该凸出区域上设置有所述电极形成区域。

根据上述本发明的第2特征，在上述本发明的第1特征的作用效果的基础上，由于所述主体部具有使外周的一部分凸出而形成的凸出区域，并且在该凸出区域上设置有所述电极形成区域，所以可以将凸出区域作为电子部件安装区域。

由此，可以使主体部中的除了凸出区域以外的区域具有多种功能，可以得到多功能的印刷配线板。

另外，本发明的印刷配线板的第3特征在于，在上述本发明的第1或第2特征的基础上，所述电子部件安装部具有与所述电子部件电连接的端子形成区域。