[发明专利]温度测量用基板以及热处理装置

权利要求书

1.一种温度测量用基板，其被用于对被处理基板实施热处理的热处理装置，该温度测量用基板的特征在于，具备：

基板主体；

振动器，其具有压电元件，并且设置在所述基板主体中；以及

天线部，其与所述振动器连接，并且设置在所述基板主体的周边部侧。

2.根据权利要求1所述的温度测量用基板，其特征在于，

所述天线部设置于天线设置部，该天线设置部由设置于所述基板主体的周边部的绝缘部件构成。

3.根据权利要求2所述的温度测量用基板，其特征在于，

所述天线设置部形成为圆形环状。

4.根据权利要求2所述的温度测量用基板，其特征在于，

所述天线设置部朝向所述基板主体的半径方向的外方部分突出地设置。

5.根据权利要求1所述的温度测量用基板，其特征在于，

所述振动器被收纳并密封于由绝缘部件或者半导体构成的壳体内。

6.根据权利要求1所述的温度测量用基板，其特征在于，

组合设置有多组所述振动器以及与所述振动器连接的所述天线部。

7.根据权利要求6所述的温度测量用基板，其特征在于，

所述各振动器的固有振动频率相互不同。

8.根据权利要求6所述的温度测量用基板，其特征在于，

与所述各振动器连接的所述天线部的圈数相互不同。

9.根据权利要求1所述的温度测量用基板，其特征在于，

所述基板主体由与所述被处理基板相同的材料形成。

10.一种热处理装置，其对多个被处理基板实施热处理，该热处理装置的特征在于，具备：

立式处理容器，其能够排气；

加热单元，其加热所述被处理基板；

保持单元，其保持所述多个被处理基板与权利要求1所述的温度测量用基板并向所述处理容器内载入以及载出；

气体导入装置，其向所述处理容器内导入气体；

发送用天线，其为了向所述温度测量用基板发送测量用电波，而与发送器连接；

接收用天线，其为了接收由所述温度测量用基板的所述振动器发出的电波，而与接收器连接；

温度分析部，其基于通过所述接收用天线接收到的电波来求出所述振动器的温度；以及

温度控制部，其基于由所述温度分析部得到的温度来控制所述加热单元。

11.根据权利要求10所述的热处理装置，其特征在于，

所述热处理装置具有兼用作所述发送用天线与所述接收用天线的收发用天线，所述发送器与所述接收器被一体地合成为收发器。

12.根据权利要求10所述的热处理装置，其特征在于，

所述加热单元具有能够独立地控制供给电力的多个区域加热器，由此，所述处理容器内被分割为多个加热区域。

13.根据权利要求10所述的热处理装置，其特征在于，

所述发送用天线与所述接收用天线对应所述温度测量用基板配置在所述处理容器的外侧或者内侧。

14.根据权利要求10所述的热处理装置，其特征在于，

所述发送器构成为改变所述温度测量用基板的振动器的固有振动频率附近的频率的电波的频率，并且分时地发送这样的电波。

15.根据权利要求10所述的热处理装置，其特征在于，

所述温度分析部中存储有温度计算函数，该温度计算函数求出由所述振动器发出的电波的相对所述振动器的固有振动频率的频率偏差与温度的关系。