[发明专利]芯片组装结构及芯片组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片组装结构及芯片组装方法。

背景技术

为实现预定的功能，电子产品中一般包括电路板以及多个设置于所述电路板上的芯片，所述芯片之间以及所述芯片与所述电路板通过打线方式电连接。

在有高频讯号通过时，所述芯片与基板间的打线结构会产生较强电感，该电感会严重影响电路特性，使得电路阻抗难以匹配，同时使得讯号损失增加。

另外，随着技术的发展，芯片的尺寸逾来逾小，相应地，芯片上的引脚尺寸也逾来逾小，引脚尺寸的减小必然造成打线难度增加。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够降低电感并且容易的芯片组装结构以及芯片组装方法。

一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片。所述电路板上形成有多个第一焊垫，所述芯片上形成多个分别对应于所述第一焊垫的第二焊垫。所述每一个第一焊垫上形成有两个第一焊球。每一个所述第二焊垫通过两条焊线与对应的第一焊垫相连。所述两条焊线的一端分别与所述两个第一焊球相连，另一端与所述第二焊垫通过热压焊方式相连。

一种芯片组装方法，其包括如下步骤：

提供一个电路板；

提供一个芯片；

将待组装的芯片固定设置于所述电路板表面，所述电路板上形成有多个第一焊垫，所述芯片上形成有多个与所述第一焊垫相对应的第二焊垫；

于每一个所述第一焊垫上形成两个第二焊球；

提供两个焊线，将所述两个焊线的一端分别与所述第二焊球相焊接；

将所述两个焊线由所述第一焊球牵拉至所述第二焊垫，将所述焊线的另一端以热压焊方式焊接至所述第二焊垫上。

与现有技术相比，所述的芯片组装结构以及芯片组装方法，由于采用两条焊线连接所述电路板上的第一焊垫以及所述芯片上对应的第二焊垫，并且所述两条焊线之间构成并联关系，因此可以使得所述第一焊垫以及第二焊垫的间连接线路电感降低，改善电路特性。另外，所述焊线通过热压焊方式焊接至所述第二焊垫上，可以将低打线的难度，同时能够增加增加所述第二焊垫与所述焊线连接部分的横截面积，进一步降低电感。

附图说明

图1是本发明实施例的芯片组装结构的示意图。

图2是本发明实施例的芯片组装方法的流程图。

主要元件符号说明

芯片组装结构100电路板10承载面11第一焊垫12第一焊球13芯片20第二焊垫21焊线30起始端31终止端32楔形部33

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式