[发明专利]一种多芯多层导体电缆的导体焊接方法

权利要求书

1.一种多芯多层导体电缆的导体焊接方法，其特征在于包括以下步骤：

1）首先将电缆需要接头的一端剥开，露出多层导体，

2）按照中间导体最长，由内而外逐层截短各层导体，

3）剥开对应的另一电缆一端，露出多层导体, 按照中间导体最短，由外而内逐层截短各层导体，且截取导体的长度与步骤2）电缆中截得导体长度一一对应，

4）之后将两电缆的导体一一对接好，从内层到外层逐层用缝焊的方式进行焊接，焊接温度控制在800℃--950℃，并在烧热的导体处嵌入银焊条，涂抹硼砂；

5）每焊接一层，则要将细铜丝解开，用锉刀将突起部位修复平整后，再焊接下一层，直到全部导体线芯焊接完毕。

2.根据权利要求1所述的多芯多层导体电缆的导体焊接方法，其特征在于，步骤2）和步骤3）截取过程各层截取长度的差值相同。

3.根据权利要求1或2所述的多芯多层导体电缆的导体焊接方法，其特征在于，步骤2）和步骤3）中，在每一层导体剥开后用细铜丝扎紧，防止弹开。

4.根据权利要求1或2所述的多芯多层导体电缆的导体焊接方法，其特征在于，

步骤4）过程中，在外层焊接后，用锉刀将突起部位修复平整后，再用细砂纸沿着焊缝部位研磨一圈，去掉铜粉杂质，之后焊接内层。