[发明专利]芯片与玻璃线路连接的自动邦定机

说明书

技术领域：

本发明涉及自动邦定机技术领域，具体涉及一种芯片与玻璃线路连接的自动邦定机。

背景技术：

当前芯片与玻璃线路连接的自动邦定机(以下统一称COG)，均由半自动设备，ACF贴附设备，Chip(IC)预压设备，Chip(IC)本压设备等单机组成。小数自动COG有玻璃上料单元，ACF贴附单元，Chip(IC)上料单元，Chip(IC)预压单元，Chip(IC)本压单元，产品下料单元等组成。对于当前半自动设备效率低，良率差，人力多等弊端。对于当前全自动COG设备对于小尺寸单IC之邦定产能为4秒/片，ACF贴附精度为±0.2mm，本压后绑定精度为±5um.同时对随着产品的要求越来越高，人力成本也越来越高，所以对此类设备提出了更高的要求，产能为3.5秒/片，ACF贴附精度为±0.1mm，本压后邦定精度为±3um，以致目前市场以有的设备不能满足市场需求。

发明内容：

本发明的目的是提供一种芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，它效率高，需要人力少，设置有检测机构，ACF贴附精度高。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它包含自动邦定机本体1、IC供料部2、IC盘工作区3、IC空盘回收区4、ACF部5、预压部6、本压部7、机械手部9、IC搬运机构10和显示器11，IC供料部2设置在自动邦定机本体1的后部，IC盘工作区3设置在IC供料部2右侧，IC空盘回收区4设置在IC盘工作区3的右侧，ACF部5设置在自动邦定机本体1前部的左侧，预压部6设置在ACF部5的右侧，本压部7设置在预压部6的右侧，机械手部9设置在自动邦定机本体1的左侧面，IC搬运机构10设置在自动邦定机本体1的后部，显示器11设置在自动邦定机本体1的前部的上端。

所述的ACF部5包含ACF涨紧部5-1、ACF压头5-2、ACF剪刀部5-3、ACF工作台5-4，ACF涨紧部5-1设置在ACF部5的左上侧，ACF压头5-2设置在ACF涨紧部5-1右侧，ACF剪刀部5-3设置在ACF压头5-2的下部，ACF工作台5-4设置在ACF剪刀部5-3的下部。

所述的预压部6包含IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1、IC料盘模板6-2、IC搬送臂6-3、工作台X/Y/Z Q4轴6-4和预压头6-5，IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1设置在预压部6的后侧的上部，IC料盘模板6-2设置在IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴6-1的下部，IC搬送臂6-3设置在IC料盘模板6-2的下部，工作台X/Y/Z Q4轴6-4设置在IC搬送臂6-3的前部，预压头6-5设置在工作台X/Y/Z Q4轴6-4的上部。

所述的本压部7包含机压头驱动电机7-1、本压头头部7-2、UPBACK部7-3、X/Y/Z三轴工作台面7-4，两个机压头驱动电机7-1设置在本压部7的上部，本压头头部7-2设置在机压头驱动电机7-1的下部，UPBACK部7-3设置在本压头头部7-2的下部，X/Y/Z三轴工作台面7-4设置在UPBACK部7-3的下部。

所述的机械手部9包含第一机械手9-1、第二机械手9-2、第三机械手9-3和第四机械手9-4，第一机械手9-1设置在机械手部9的右侧，第二机械手9-2设置在第一机械手9-1的左侧，第三机械手9-3设置在第二机械手9-2的左侧，第四机械手9-4设置在第三机械手9-3的左侧。

本发明具有以下有益效果：它效率高，需要人力少，设置有检测机构，ACF贴附精度高。

附图说明：

图1为本发明的结构示意图，

图2为本发明的俯视图，

图3为本发明的左视图，

图4为本发明中ACF部5的结构示意图，

图5为本发明中预压部6的结构示意图，

图6为本发明中本压部7的结构示意图，

图7为本发明中机械手部9的结构示意图。

具体实施方式：