[发明专利]稳定的、可浓缩的化学机械抛光组合物及其涉及的方法

权利要求书

1.一种用于含有互连金属的半导体晶片化学机械抛光的化学机械抛光组合物，所述组合物包含作为初始成分的：

水；

唑类抑制剂；

碱金属有机表面活性剂；

水溶助剂；

含磷试剂；

水溶性纤维素；

任选的非糖类水溶性聚合物；

任选的化学式I的水溶性酸化合物：

其中R选自氢和C_1-5烷基，并且其中x是1或2；

任选的络合剂；

任选的氧化剂；

任选的有机溶剂；以及

任选的磨料。

2.根据权利要求1的化学机械抛光组合物，其中，所述化学机械抛光组合物含有＜0.001重量％的铵。

3.根据权利要求1的化学机械抛光组合物，其中，所述化学机械抛光组合物包括作为初始成分的：

水；

0.1至5重量％的唑类抑制剂；

0.05至1重量％的碱金属有机表面活性剂；

0.05至5重量％的水溶助剂；

0.1至5重量％的含磷试剂；

0.1至5重量％的水溶性纤维素；

0.05至5重量％的非糖类水溶性聚合物；

0.05至5重量％的化学式I的水溶性酸化合物：

其中R选自氢和C_1-5烷基，并且其中x是1或2；

0.01至5重量％的络合剂；

0至25重量％的氧化剂；以及

0至10重量％的有机溶剂。

4.根据权利要求3的化学机械抛光组合物，其中，所述化学机械抛光组合物含有＜0.001重量％的铵。

5.根据权利要求1的化学机械抛光组合物，其中，所述化学机械抛光组合物包括作为初始成分的：

水；

0.1至5重量％的苯并三唑；

0.05至1重量％的辛烷磺酸钠；

0.1至1重量％选自甲苯磺酸钠、二甲苯磺酸钠及其混合物的水溶助剂；

0.1至5重量％选自磷酸三钾、磷酸氢二钾、磷酸二氢钾及其混合物的含磷试剂；以及

0.1至5重量％的羧甲基纤维素；

0.05至3重量％的甲基丙烯酸和丙烯酸的共聚物；

0.05至5重量％的亚氨基二乙酸；

0.1至5重量％的苹果酸；以及，

0至25重量％的氧化剂。

6.根据权利要求5的化学机械抛光组合物，其中，所述化学机械抛光组合物含有＜0.001重量％铵。

7.一种制备权利要求1所述化学机械抛光组合物的方法，所述方法包括：

提供水；

提供唑类抑制剂；

提供碱金属有机表面活性剂；

提供水溶助剂；

提供含磷试剂；

提供水溶性纤维素；

可选地，提供任选的非糖类水溶性聚合物；

可选地，提供任选的化学式I的水溶性酸化合物：

其中R选自氢和C_1-5烷基，并且其中x是1或2；

可选地，提供任选的络合剂；

可选地，提供任选的氧化剂；

可选地，提供任选的有机溶剂；

可选地，提供任选的磨料；

将水，碱金属有机表面活性剂，水溶助剂，水溶性纤维素，任选的非糖类水溶性聚合物，任选的化学式I的水溶性酸化合物，以及任选的络合剂，任选的氧化剂，任选的有机溶剂与任选的磨料混合，形成混合液；以及

向混合液中加入唑类抑制剂和含磷试剂，得到所述化学机械抛光组合物。

8.一种对基材进行化学机械抛光的方法，所述方法包括：

提供基材，其中基材是具有铜互连的半导体晶片；

提供权利要求1所述的化学机械抛光组合物；

可选地，向化学机械抛光组合物加入氧化剂；

提供化学机械抛光垫；

施加0.69至34.5kPa的向下作用力，使化学机械抛光垫与基材之间界面处产生动态接触；以及

在化学机械抛光垫与基材之间界面处或附近将化学机械抛光组合物分配到化学机械抛光垫上；

其中化学机械抛光组合物的pH通过加入磷酸，氢氧化镁和氢氧化锂中的至少一种调整至pH为2至6。