[发明专利]白光LED发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置，且特别是涉及白光LED发光装置。

背景技术

白光LED作为一种新的照明方式具有节能、环保及长寿命等优点，其基于以下的工作原理：LED蓝光芯片发出蓝光照射荧光体（荧光粉），荧光体受到蓝光的激发发出黄光、或绿光与红光的混合光线、或黄光与红光的混合光线。这些荧光体受激发出的光线与蓝光芯片发出的部分蓝光混合而合成白光。荧光体通过硅胶或树脂混合均匀地被固化在芯片表面。这种封装方式有其固有的缺点，具体如下：硅胶或树脂经过LED芯片发出的蓝光长时间照射后会变黄，影响发光器件的光效；器件工作时热量来不及散发导致器件工作温度升高，使得荧光体的发光波长会发生漂移；树脂具有透气性，导致硫化物荧光体、或铝酸盐荧光体、或硅酸盐荧光体与空气中的气体（如酸性气体等）反应而发生性能劣化；硫化物荧光体、或铝酸盐荧光体、或硅酸盐荧光体还会与空气中的水分反应而发生性能劣化。

发明内容

本发明目的在于提供一种利用蓝光LED芯片发出的蓝光照射含有荧光体玻璃涂层的玻璃基板来获得白光的装置。该发光装置可以有效解决上述运用传统封装工艺的白光LED出现的问题。

为达成上述目的，本发明提出一种白光LED发光装置，包括：底座、蓝光LED芯片、反光罩和玻璃基板。反光罩的两端分别连接底座和玻璃基板，蓝光LED芯片设置在底座面对玻璃基板的一面，且蓝光LED芯片的电极引线穿出底座，玻璃基板的一个表面上涂覆含荧光体的玻璃涂层，当玻璃涂层的折射率小于玻璃基板的折射率时，玻璃基板涂有玻璃涂层的一面朝向底座，当玻璃涂层的折射率大于玻璃基板的折射率时，玻璃基板没有涂有玻璃涂层的一面朝向底座，以提高发光器件的白光提取效率。

进一步，其中蓝光LED芯片的电极引线可以通过底部钻孔引出。蓝光LED芯片可以是单颗芯片，也可以是芯片组，多颗芯片之间可以串联，也可以并联或混联。另外，也可以以其它方式将电极引出。

进一步，为增强反射效果，反射罩内部反射面上镀有金属薄膜。

进一步，本发明中，反光罩呈圆柱形，底座和玻璃基板分别作为所述圆柱形的两个底面。

进一步，本发明中，反光罩呈倒圆台形，底座作为倒圆台的下底，玻璃基板作为倒圆台形的上底。

进一步，本发明中，反光罩呈碗形，底座作为碗底，玻璃基板位于碗口的位置。

进一步，本发明中，反光罩呈长方体，底座作为长方体的下底，玻璃基板作为长方体的上底。

进一步，本发明中，反光罩呈倒棱台形，底座作为倒棱台形的下底，玻璃基板作为倒棱台形的上底。

进一步，本发明中，反光罩呈半圆柱形，底座沿着一条直线设置，该直线与半圆柱形的矩形面平行，且该直线落在通过柱轴并与半圆形的矩形面垂直的平面内，玻璃基板作为半圆柱形的矩形面。

进一步，本发明中，荧光体可以是LED黄色荧光粉、任意比例的LED绿色荧光粉与LED红色荧光粉的混合物、或任意比例的LED黄色荧光粉与LED红色荧光粉的混合物，可以通过调节荧光粉的比例来调节发光颜色，或着说色温， 只要调节比例就可以获得全色温范围的LED光。

进一步，本发明中，包含荧光体的玻璃涂层采用2层涂层结构，且每层的涂层厚度是3微米至5毫米。上述2层涂层结构的荧光体分别是LED绿色荧光粉和LED红色荧光粉、或LED黄色荧光粉和LED红色荧光粉。

进一步，本发明中，白光LED发光装置还包括透镜，透镜的一个平面与玻璃基板密切贴合。上述透镜呈半球面形、类似半球面形、半圆柱形、或类似半圆柱形。

进一步，其中所述透镜由玻璃材质、或亚克力材质、或其它任何透明固体材料制成。

进一步，所述透镜的一个平面与玻璃基板利用硅胶或树脂材料进行密切贴合。

进一步，底座具有散热功能，由铝或陶瓷制成。

 

本发明的有益效果如下：

1)发光装置中不使用硅胶或树脂，因此不会出现因硅胶或树脂变质导致的器件光效下降问题。

2)LED蓝光芯片表面未涂覆含荧光体的硅胶或树脂，因此散热问题大为缓解。

3)发光装置中含有荧光体玻璃涂层的玻璃板远离LED蓝光芯片，因此荧光体不会出现因器件散热问题导致的发光波长漂移现象。

附图说明

图1为本发明实施例1的白光LED发光装置的示意图。

图2为本发明实施例2的白光LED发光装置的示意图。

图3为本发明实施例3的白光LED发光装置的示意图。

图4为本发明实施例4的白光LED发光装置的示意图。