[发明专利]气雾化Ag-Cu合金粉末的应用及其制备的银基固体自润滑材料

权利要求书

1.一种气雾化Ag-Cu合金粉末的应用方法，其特征在于，直接将平均粒径小于25微米的气雾化Ag-Cu合金粉末用于制备银基固体自润滑材料。

2.根据权利要求1所述的应用方法，其特征在于，按照以下质量百分比的组分制备银基固体自润滑材料：Cu质量含量占2.5～5.0％的气雾化方法制备的Ag-Cu合金粉末：88～96wt％；粒径＜2μm的MoS₂粉末：4～12wt％。

3.根据权利要求1或2所述的应用方法，其特征在于，Ag-Cu合金粉末的气雾化参数：雾化温度为980℃-1050℃，压力为2-5MPa，雾化介质为室温N₂；制备的Ag-Cu合金粉末形状为球形，-500目粉末收得率大于65％，氧含量低于200ppm。

4.一种银基固体自润滑材料，其特征在于，所述的材料组分如下：Cu质量含量占2.5～5.0％的气雾化方法制备的Ag-Cu合金粉末：88～96wt％；粒径＜2μm的MoS₂粉末：4～12wt％。

5.根据权利要求4所述的银基固体自润滑材料，其特征在于，所述的材料的制备过程如下：

(1)混料

将气雾化Ag-Cu合金粉末和MoS₂粉末干燥，然后按照比例称取Ag-Cu合金粉末和MoS₂粉末，将两种粉末放入球磨罐中球磨，获得混合粉；

(2)热压

将混合粉末装入模具内，将模具置于热压机中升温热压，随炉冷却，即获得银基固体自润滑材料压片。

6.根据权利要求5所述的银基固体自润滑材料，其特征在于，

步骤(1)中Ag-Cu合金粉末的气雾化参数：雾化温度为980℃-1050℃，压力为2-5MPa，雾化介质为室温N₂；制备的Ag-Cu合金粉末形状为球形，-500目粉末收得率大于65％，氧含量低于200ppm。

7.根据权利要求5所述的银基固体自润滑材料，其特征在于，

步骤(1)中将气雾化Ag-Cu合金粉末过500目筛，在120℃下干燥24h，再将MoS₂粉末在60℃下干燥24h。

8.根据权利要求5所述的银基固体自润滑材料，其特征在于，步骤(1)中将两种粉末放入球磨罐中以250r/min的转速球磨8h，获得混合粉。

9.根据权利要求5所述的银基固体自润滑材料，其特征在于，

步骤(2)中在升温的同时循序加压，目标热压温度880～930℃，目标压力25～30MPa，保温时间15～25min。

10.根据权利要求5所述的银基固体自润滑材料，其特征在于，

步骤(2)中将混合粉末装入石墨模具内；热压过程中保护气氛为氩气或氮气。