[发明专利]具有支撑体的封装基板及其制法

权利要求书

1.一种具有支撑体的封装基板，包括：

铜箔基板片，可分离地叠置于另一该封装基板的另一该铜箔基板片上，其中该铜箔基板片包含绝缘层及设于该绝缘层相对两侧的铜层；

强化板体，结合于该铜箔基板片的其中一铜层上以由该强化板体与该铜箔基板片形成该支撑体，该强化板体具有依序设于该其中一铜层上的介电层、第一金属剥离层、及第二金属剥离层，其中该支撑体可分离地直接配置于另一该封装基板的另一该支撑体上；

电性接触垫，其形成于该第二金属剥离层上；以及

第一绝缘保护层，其形成于该第二金属剥离层上，并形成有第一开孔，以令该电性接触垫设于该第一开孔中。

2.根据权利要求1所述的具有支撑体的封装基板，其特征在于，该封装基板还包括形成于该电性接触垫上的表面处理层。

3.根据权利要求1所述的具有支撑体的封装基板，其特征在于，该封装基板还包括形成于该第二金属剥离层上的置晶垫。

4.根据权利要求1所述的具有支撑体的封装基板，其特征在于，该封装基板还包括形成于该第一绝缘保护层与电性接触垫上的增层结构，该增层结构包含至少一增层介电层、设于各该增层介电层上的线路层、及设于各该增层介电层中的导电盲孔，该导电盲孔电性连接该线路层与该电性接触垫，且最外层的线路层具有置晶垫与多个电性连接垫。

5.根据权利要求1所述的具有支撑体的封装基板，其特征在于，该封装基板还包括：

增层结构，其形成于该第一绝缘保护层与电性接触垫上，该增层结构包含至少一增层介电层、设于各该增层介电层上的线路层、及设于各该增层介电层中的导电盲孔，该导电盲孔电性连接该线路层与该电性接触垫，且最外层的线路层具有多个电性连接垫；以及

第二绝缘保护层，其形成于该增层结构上，且形成有第二开孔，以令该些电性连接垫外露于该第二开孔。

6.根据权利要求5所述的具有支撑体的封装基板，其特征在于，该封装基板还包括形成于该电性连接垫上的表面处理层。

7.一种具有支撑体的封装基板的制法，包括：

提供两铜箔基板片，各该铜箔基板片具有绝缘层及设于该绝缘层相对两侧的铜层，且该两铜箔基板片以其铜层相互叠置；

于该两铜箔基板片上结合强化板体以形成支撑结构，该强化板体具有包覆该两铜箔基板片以固定该两铜箔基板片的介电层、设于该介电层上的第一金属剥离层、及设于该第一金属剥离层上的第二金属剥离层；

于该第二金属剥离层上形成多个电性接触垫，且一并于该第二金属剥离层上形成置晶垫；以及

沿该两铜箔基板片的侧边进行切割，令该两铜箔基板片相互叠置的铜层分开，使该支撑结构分离成两支撑体，以得到两具有该支撑体的封装基板。

8.根据权利要求7所述的具有支撑体的封装基板的制法，其特征在于，该第一金属剥离层以物理方式结合该第二金属剥离层。

9.根据权利要求7所述的具有支撑体的封装基板的制法，其特征在于，该封装基板具有多个封装单元，以用于切单制程。

10.根据权利要求7所述的具有支撑体的封装基板的制法，其特征在于，该封装基板还包括于该些电性接触垫上形成表面处理层。

11.一种具有支撑体的封装基板的制法，包括：

提供两铜箔基板片，各该铜箔基板片具有绝缘层及设于该绝缘层相对两侧的铜层，且该两铜箔基板片以其铜层相互叠置；

于该两铜箔基板片上结合强化板体以形成支撑结构，该强化板体具有包覆该两铜箔基板片以固定该两铜箔基板片的介电层、设于该介电层上的第一金属剥离层、及设于该第一金属剥离层上的第二金属剥离层；

于该第二金属剥离层上形成第一绝缘保护层，并于该第一绝缘保护层上形成有第一开孔，以令该第二金属剥离层的部分表面外露于该第一开孔；

于该第一开孔中的第二金属剥离层上形成多个电性接触垫；以及

沿该两铜箔基板片的侧边进行切割，令该两铜箔基板片相互叠置的铜层分开，使该支撑结构分离成两支撑体，以得到两具有该支撑体的封装基板。