[发明专利]一种多芯片阵列式COB倒装共晶封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201210127435.3 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103378079A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李立群 | 申请（专利权）人： | 广东金源照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 521000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 阵列 cob 倒装 封装 结构 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片阵列式COB倒装共晶封装结构，包括陶瓷散热基板(1)、荧光粉与硅胶混合封装层(4)、LED芯片(6)，其特征在于：所述陶瓷散热基板(1)上表面设置有绝缘层(2)，该绝缘层(2)上方设有电路导线层(3)，位于陶瓷散热基板(1)上侧安装多个LED芯片连接单元；每个LED芯片连接单元由键合层(7)、LED芯片(6)以及热超声键合用的金丝(5)组成，此LED芯片(6)的正极端与键合层(7)共晶键合并连接电路导线层(3)，此LED芯片(6)的负极端通过金丝(5)与基板正面的电路导线层(3)一端连接；同时，位于陶瓷散热基板(1)上方的多个LED芯片(6)连接单元外围由荧光粉与硅胶混合封装层(4)进行涂覆封装，此多个LED芯片(6)在连接时采用先串联组合为若干组而后再将这若干组并联的方式。
2.根据权利要求1所述的多芯片阵列式COB倒装共晶封装结构及封装方法，其特征在于：所述LED芯片(6)设置为正负极异面且衬底为透明的芯片并且为倒装方式。
3.根据权利要求1所述的多芯片阵列式COB倒装共晶封装结构及封装方法，其特征在于：所述电路导线层(3)通过印刷或沉积分布设置于陶瓷散热基板(1)正面。
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