[发明专利]一种AAP功率模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电力电子技术领域，具体的说是涉及一种AAP功率模块的制造方法。 

背景技术

功率模块是现代电力电子向集成化、微型化发展所必须的电子器件，是电力电子技术发展的一个方向，近年来每年都以20%的速度递增,而且发展趋势仍在继续上升。功率模块是电力电子线路和控制系统的核心器件，它的性能参数直接决定着电力电子系统的效率和可靠性。AAP功率模块属于功率半导体产品，其最大电流可达100 A以上，如果在制造过程中由于焊接不良，就将导致不良焊接点的电阻增加，而这个焊接不良点就是未来产品过流的失效点，所以改善了焊接工艺可使产品功率模块的功耗降低。之前制造功率模块一直采用手工焊接以及邦定工艺，因原有工艺采用了人工焊接使得焊接的可靠性能降低，再加上手工邦定焊接使得产品的焊接可靠性进一步的降低。传统的AAP功率模块结构复杂，生产成本较高，散热性也较差。 

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于，提供一种结构简单、生产成本低、可靠性高、散热性好的AAP功率模块的制造方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种AAP功率模块的制造方法，其特征在于：通过一次真空焊接将散热板、DBC板、金属端子、过桥、钼片、芯片、金属连接片、门极引线组合在一起，制成AAP功率模块。

所述的散热板上从下至上依次为DBC板、金属端子、过桥、钼片、芯片、钼片、金属连接片，所述的门极引线设于芯片上方。所述的门极引线下端与芯片门极连接处设有焊料。

所述金属端子的数量为多个。

所述门极引线的数量为2个。

与现有技术相比，本发明的优点是：通过一次真空焊接将散热板、DBC板、金属端子、过桥、钼片、芯片、金属连接片、门极引线组合在一起，由于门极引线与其他材料同时焊接完成，所以省去了繁琐的邦定工艺，使产品的可靠性明显提高；门极引线下端与芯片门极连接处设有焊料，使门极引线与芯片门极连接的更牢固。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

为进一步揭示本发明的技术方案，现结合附图详细说明本发明的实施方式：如图1所示，本发明通过一次真空焊接将散热板1、DBC板2、金属端子3、过桥4、钼片5、芯片6、金属连接片7、门极引线8组合在一起，制成AAP功率模块。由于门极引线8与其他材料同时焊接完成，所以省去了繁琐的邦定工艺，使产品的可靠性明显提高。

散热板1上从下至上依次为DBC板2、金属端子4、过桥5、钼片5、芯片6、钼片5、金属连接片7，门极引线8设于芯片5上方。门极引线8下端与芯片6门极连接处设有焊料9。金属端子3的数量为多个。门极引线8的数量为2个。

   以上通过对所列实施方式的介绍，阐述了本发明的基本构思和基本原理。但本发明绝不限于上述所列实施方式，凡是基于本发明的技术方案所作的等同变化、改进及故意变劣等行为，均应属于本发明的保护范围。