[发明专利]多层电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

在多层电路板的制作过程中，通常先从电路板的内层基半开始制作，在内层基板的两侧层压胶层和导电层，从而得到多层电路板。然而，按照这样的方式制作的多层电路板，需要从内层逐步到外层进行制作，制作流程很长。而且，在每进行一次增层，都会出现制作的不良，从而，在整个电路板制作完成时，发生电路板制作不良的几率较高，造成电路板制作的良率较低。

发明内容

因此，有必要提供一种多层电路板及其制作方法，以能提高电路板制作的效率并提高电路板制作的良率。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供2N+1个铜箔基板，每个所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于1的自然数；将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层层，从而将2N+1个铜箔基板制成2N+1个第一电路基板；在2N+1个第一电路基板中选择N个第一电路基板，在该N个第一电路基板中的第一导电线路层层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个第一电路基板的第二导电线路层层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个第一电路基板制成N个第二电路基板；及堆叠所述N个第二电路基板及N+1个第一电路基板，使得每个第二电路基板位于相邻的两个第一电路基板之间，并且相邻的两个第一电路基板之间仅有一个第二电路基板，并一次压合所述N个第二电路基板及N+1个第一电路基板，从而得到4N+2层电路板。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供2N-1个铜箔基板，每个所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于2的自然数；将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层层，从而将2N-1个铜箔基板制成2N-1个第一电路基板；在2N-1个第一电路基板中选择N个第一电路基板，在该N个第一电路基板中的第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个第一电路基板的第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个第一电路基板制成N个第二电路基板；提供一个第一铜箔和一个第二铜箔，在第一铜箔和第二铜箔之间堆叠所述N个第二电路基板及N-1个第一电路基板，使得每个第一电路基板位于相邻的两个第二电路基板之间，并且相邻的两个第二电路基板之间仅有一个第一电路基板，并一次压合所述一个第一铜箔、N个第二电路基板、N-1个第一电路基板及一个第二铜箔；以及将所述第一铜箔制作形成第三导电线路层，将所述第二铜箔制作形成第四导电线路层，从而得到4N层电路板。

一种多层电路板，采用所述的多层电路板制作方法制作形成。

与现有技术相比，本技术方案提供的多层电路板制作方法，同时制作多个电路基板，然后通过贴合的方式在部分电路基板的表面形成胶片，并在胶片内形成通孔并形成有导电材料。这样，根据需要，堆叠贴合有胶片和导电材料的电路基板和未贴合有胶片的电路基板，从而通过一次压合便可得到多层电路板。由于多个电路基板可以同时进行制作，从而可以缩短电路板制作的时间。由于各电路基板分别单独制作，相比于现有技术中逐层叠加的方式，能够降低电路板制作的不良率。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的铜箔基板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的铜箔基板制作形成第一电路基板后的剖面示意图。