[发明专利]陶瓷基体表面金属化涂层组合物、陶瓷基体表面金属化方法及其制备的涂层和陶瓷

权利要求书

1.一种陶瓷基体表面金属化涂层组合物，其特征在于，包括组份A和组份B，所述组份A选自Cu、Al、Fe、Ni、Co、Zn、Ag、Au、Cd、Ti、Zr或Mg中的两种或两种以上；所述组份B选自陶瓷、W、Mo或Cr中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，以组合物的总量为基准，所述组合物包括5-95wt%的组份A； 5-95wt%的组份B。

3.根据权利要求2所述的组合物，其特征在于，以组合物的总量为基准，所述组合物包括50-90wt%的组份A； 10-50wt%的组份B。

4.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述组合物包括Cu、Ti及TiC。

5.根据权利要求4所述的组合物，其特征在于，以组合物的总量为基准，所述组合物包括75-87 wt%的Cu粉，3-5 wt%的Ti粉，10-20 wt%的TiC粉。

6.根据权利要求5所述的组合物，其特征在于，以组合物的总量为基准，所述组合物包括76-82wt%的Cu粉，3-4 wt%的Ti粉，15-20wt%的TiC粉。

7.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述组合物还包括溶剂。

8.根据权利要求7所述的组合物，其特征在于，所述溶剂为松油醇。

9.根据权利要求7所述的组合物，其特征在于，所述组合物还包括粘结剂。

10.根据权利要求9所述的组合物，其特征在于，所述粘结剂为乙基纤维素。

11.根据权利要求7所述的组合物，其特征在于，所述组合物还包括助剂。

12.根据权利要求11所述的组合物，其特征在于，所述助剂选自稀释剂、增塑剂、流平剂或分散剂中的一种或几种。

13.根据权利要求12所述的组合物，其特征在于，所述稀释剂选自开油水、乙醇或二甲苯中的一种或几种，相对于100重量份的溶剂，所述稀释剂的含量为10-20重量份；

所述增塑剂选自邻苯二甲酸二丁酯、聚乙二醇或乙二醇中的一种或几种，相对于100重量份的溶剂，所述稀释剂的含量为2-10重量份； 

所述流平剂为聚醚改性聚二甲基硅氧烷溶液，相对于100重量份的溶剂，所述流平剂的含量为1-3重量份；

所述分散剂为氢化蓖麻油和/或三油酸甘油酯，相对于100重量份的溶剂，所述分散剂的含量为1-3重量份。

14.一种陶瓷基体表面金属化方法，其特征在于，步骤包括：

S1，将陶瓷基体表面金属化涂层组合物混匀制备涂料；

S2，在经过前处理的需金属化的陶瓷基体表面涂覆步骤S1所得涂料；

S3，将步骤S2所得表面涂覆有涂料的陶瓷基体干燥后烧结得表面金属化的陶瓷；

所述陶瓷基体表面金属化涂层组合物为权利要求1-13任意一项所述的陶瓷基体表面金属化涂层组合物。

15.根据权利要求14所述的陶瓷基体表面金属化方法，其特征在于，所述步骤S1包括将组份A、组份B、粘结剂和溶剂混匀制备涂料；所述组份A选自Cu、Al、Fe、Ni、Co、Zn、Ag、Au、Cd、Ti、Zr或Mg中的两种或两种以上；所述组份B选自陶瓷、W、Mo或Cr中的一种或几种。

16.根据权利要求15所述的陶瓷基体表面金属化方法，其特征在于，所述粘结剂为乙基纤维素，所述溶剂为松油醇；

相对于100重量份的溶剂，所述粘结剂的含量为5-15重量份；

以组合物的总体积量为基准，所述组合物中组份A和组份B的总量为15-20vol%。

17.根据权利要求15所述的陶瓷基体表面金属化方法，其特征在于，所述步骤S1包括将组份A、组份B、粘结剂、助剂和溶剂混匀制备涂料。

18.根据权利要求17所述的陶瓷基体表面金属化方法，其特征在于，所述助剂选自稀释剂、增塑剂、流平剂或分散剂中的一种或几种。