[发明专利]一种沾点机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种沾点助焊剂的沾点机构。

背景技术

近年来，随着笔记本电脑，个人资料助理与移动电话等携带式机器的小型化与高功能化，以及中央处理单元与记忆性体模组等地功能复杂化，使得半导体制程不仅需要朝着高积集度发展，也必须朝着高密度封装发展，于是各种轻、薄、短、小的封装体便不断地被开发出来，覆晶封装结构与传统的封装结构相比，具有散热快、低电感、多端子以及晶片尺寸大小的优点，其应用范围也因为这些优点不断被扩展，并且在未来的几年内的使用量将成数倍成长。

但是，一般的沾点机构，如图1所示，都可达到沾附助焊剂于晶片上的功效，但实际操作时候却因基座在反复带动沾点脚柱沾附助剂的过程中因助剂沾附于基座的穿孔中而造成沾点脚柱无法顺利在穿孔中上下移动。此时，若压块上所设的弹性元件弹力较小时，即无法顺利带动压块将各沾点脚柱由穿孔中推出。反之，若弹性元件弹力过大时，极易在各沾点脚柱下压使助焊剂附在晶片球垫过程中将球垫压坏，导致沾点机构在使用上有极大地不便。因此，如何提供一种沾点机构来有效控制推动沾点脚柱的下压力即为现今的重要研究课题。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种沾点机构，此沾点机构可以解决现有沾点机构容易因助焊剂的沾黏而无法顺利伸缩的问题。。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种沾点机构，包括基座，动力装置，弹性元件、复数个沾点脚柱和复数个伸缩元件，所述动力装置与基座连接，伸缩元件设置在所述基座的下面，所述弹性元件设置在所述伸缩元件下面，沾点脚柱设置在所述弹性元件的下表面。

作为本发明的进一步改进，所述伸缩元件至少包含一个弹簧，所述弹性元件至少包含一个回弹海绵，所述动力装置至少包含一个气动式气压缸。

作为本发明的进一步改进，所述动力装置以震动方式传动该伸缩元件，使其做上下伸缩。

本发明的有益效果是：本发明提供的沾点机构利用一动力装置，例如：一气动式气压缸，以敲击震动的方式使沾点脚柱可以顺利伸缩，并同时配合弹簧与回弹海绵来缓冲气压缸所施加的下压力，因此除了可有效改善现有沾点机构容易因助焊剂沾黏而造成无法伸缩的问题，又可同时预防气缸下压时因压力过大而造成球垫损毁的情形。

附图说明

图1为现有沾点助焊剂的沾点机构的结构示意图；

图2为本发明沾点机构的结构示意图。

其中：10、沾点机构，12、基座，14、弹性元件，16、沾点脚柱，18、穿孔，20、顶撑块，22压块，30、沾点机构，32基座，34、动力装置，36、伸缩元件，38、弹性元件，40、沾点脚柱，42、顶撑块。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

   如图2示出了本发明一种沾点机构的具体实施方式：一种沾点机构30包括一基座32，一动力装置34，复数个伸缩元件36，一弹性元件38，一顶撑块42以及复数个沾点脚柱40.其中动力装置34与基座连接，并提供一动力源，伸缩元件36设置在基座32下面，弹性元件38设置在伸缩元件36下面，顶撑块42设置在沾点脚柱40上并固定沾点脚柱40，此外，如图2所示，本发明的沾点机构30可同时设置复数个动力装置34在基座32上，并借助由复数个动力装置34与其驱动的沾点脚柱40来同时对复数个晶片进行助焊剂的沾附制程。

本发明的动力装置34可为一气动式气压缸、空压缸或者油压缸等动力供应装置，伸缩元件36可为一弹簧或者伸缩套筒等伸缩构件，且弹性元件38则可为一回弹海绵或者橡胶等弹性构件，当操作者欲进行助焊剂沾附制程时，先使基座32带动各沾点脚柱40至一焊剂槽中，使沾点脚柱40上皆沾附有助焊剂，然后令基座32带动沾点脚柱40至复数个晶片上各球垫的相对位置，接着利用动力装置32以敲击、震动等方式传动伸缩元件36，使伸缩元件36沿单一轴向上、下伸缩，进而将沾点脚柱40所沾附的助焊剂沾点至各晶片的球垫上。

本发明的沾点机构利用一动力装置，例如一气动式气压缸，以敲击震动的方式使沾点脚柱可顺利伸缩，并同时配合弹簧与回弹海绵来缓冲气压缸所施加的下压力，因此除了可有效改善现有沾点机构容易因助焊剂沾粘而造成无法伸缩的问题，又可同时预防气压缸下压时因压力过大而造成球垫毁损的情形。