[发明专利]聚合物负载三烷基有机硫基锡的制备及应用

权利要求书

1.一种聚合物负载三烷基有机硫基锡的制备方法，其特征在于：利用巯基化合物和负载三烷基卤化锡基团的聚合物/硅胶1反应来制备固相有机锡化合物2，其反应式如下：

聚合物1是负载-SnR₂X基团的聚合物或硅胶；

R基团代表-(CH₂)_nCH₃，n＝0-6；

R¹代表芳香基，或杂环，或烯基，或烷基；

X代表I，或Br，或Cl；

Base代表碱，包括有机碱或无机碱；有机碱包括三乙胺，或二异丙基乙基胺，或吡啶；无机碱包括碳酸钠，或碳酸钾，或碳酸氢钠，或碳酸氢钾，或碳酸铯；Solvent代表溶剂，包括四氢呋喃(THF)，或1，4-二氧六环，或乙二醇二甲醚，或乙醚，或叔丁基甲醚，或N，N-二甲酰胺(DMF)，或N，N-二甲乙酰胺，或N-甲基吡咯烷酮(NMP)，或二氯甲烷，或氯仿，或四氯甲烷，或甲醇，或乙醇，或异丙醇，或正丁醇，或乙二醇，或水，或水和烷基醇的混合溶剂，或水和DMF的混合溶剂，或水和NMP的混合溶剂，或苯，或甲苯，或上述溶剂中两种或两种以上溶剂的混合溶剂；

T ℃代表反应温度为-78℃至100℃。

2.一种聚合物负载三烷基有机硫基锡的制备方法，其特征在于：利用巯基化合物和负载三烷基卤化锡基团的聚合物/硅胶1反应来制备固相有机锡化合物2，其反应式如下：

聚合物1是负载-SnR₂X基团的聚合物或硅胶；

R基团代表-(CH₂)_nCH₃，n＝0-6；

R¹代表芳香基，或杂环，或烯基，或烷基；

X代表I，或Br，或Cl；

M代表金属离子，包括Na⁺，或K⁺，或Li⁺，或Cs⁺，或Mg²⁺；

Solvent代表溶剂，包括四氢呋喃(THF)，或1，4-二氧六环，或乙二醇二甲醚，或乙醚，或叔丁基甲醚，或N，N-二甲酰胺(DMF)，或N，N-二甲乙酰胺，或N-甲基吡咯烷酮(NMP)，或甲醇，或乙醇，或异丙醇，或正丁醇，或乙二醇，或水，或水和烷基醇的混合溶剂，或水和DMF的混合溶剂，或水和NMP的混合溶剂，或苯，或甲苯，或上述溶剂中两种或两种以上溶剂的混合溶剂；

T ℃代表反应温度为-78℃至100℃。

3.根据权利要求1所述的聚合物负载三烷基有机硫基锡的制备方法，其特征在于：所述负载三烷基卤化锡基团的聚合物或硅胶1包括聚乙二醇，聚苯乙烯，聚乙烯，苯乙烯/乙烯共聚物，乙烯/丙烯共聚物，聚酰胺，多肽或聚酯。

4.根据权利要求1所述的聚合物负载三烷基有机硫基锡的制备方法，其特征在于：所述负载三烷基卤化锡基团的聚合物1包括1a或1b。所述树酯1、1a和1b的化学式如下：

5.根据权利要求1或2所制得的聚合物负载三烷基有机硫基锡的应用，其特征在于：将制得的聚合物负载三烷基有机硫基锡2和R²-Y反应生成有机硫化合物R²-SR¹，其反应式如下：

R基团代表-(CH₂)_nCH₃，n＝0-6；

R¹代表芳香基，或杂环，或烯基，或烷基；

R²代表芳香基，或烯基，或苄基，或烯丙基；

Y代表Cl，或Br，或I，或三氟甲磺酸酯基，或对-甲苯磺酸酯基；

[Cat]代表催化剂，包括Pd(PPh₃)₄，或Pd₂(dba)₃/PPh₃。

Solvent代表溶剂，包括四氢呋喃(THF)，或1，4-二氧六环，或乙二醇二甲醚，或N，N-二甲酰胺(DMF)，或N，N-二甲乙酰胺，或N-甲基吡咯烷酮(NMP)，或苯，或甲苯，或上述溶剂中两种或两种以上的混合溶剂；

T℃代表反应温度为-20℃至160℃。