[发明专利]发光器件有效
申请号: | 201210129780.0 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN102800790A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 俞在成;宋钟燮 | 申请(专利权)人: | 三星LED株式会社 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 陈源;张天舒 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 | ||
1.一种发光器件,其包括:
衬底;
在所述衬底上分离地装配的多个发光元件;以及
被形成为向上凸起的透光罩,其具有一个或多个局部凹陷部分并且被安装在所述衬底上以同时覆盖所述多个发光元件中的至少两个发光元件。
2.权利要求1的发光器件,其中所述透光罩的凹陷部分被形成在对应于所述多个发光元件中的至少一个发光元件的位置处。
3.权利要求1的发光器件,其中形成所述透光罩,使得关于其长度方向的垂直截面具有凹进的半圆形状。
4.权利要求1的发光器件,其中配置所述透光罩,使得其高度从其中央部分向其边沿部分减小。
5.权利要求1的发光器件,其中所述透光罩包括与所述衬底接触的平坦支撑单元和在长度方向上被分离地形成的多个凸起部分。
6.权利要求1的发光器件,其中所述发光元件包括白色、红色、蓝色和绿色发光二极管(LED)芯片中的至少一种。
7.权利要求1至6中任一项的发光器件,其中所述衬底在长度方向上具有多个凹槽,在其中装配所述多个发光元件。
8.权利要求7的发光器件,其中将每个凹槽的侧壁形成为反光面。
9.权利要求8的发光器件,其中每个凹槽的侧壁都被形成为倾斜的。
10.权利要求7的发光器件,其中包括树脂封装单元,以将所述发光元件包封在所述凹槽中。
11.权利要求10的发光器件,其中所述树脂封装单元包括荧光粉材料,其用于对从所述发光元件发射的光的波长进行转换。
12.权利要求11的发光器件,其中所述透光罩由塑胶材料制成,并且在所述透光罩与所述凹槽之间形成光折射率匹配单元。
13.权利要求12的发光器件,其中所述光折射率匹配单元由以硅材料或环氧树脂材料制成的膜形成。
14.权利要求7的发光器件,其中在所述凹槽的上边沿处形成台阶部分。
15.权利要求14的发光器件,其中在所述凹槽中包括包封所述发光元件的树脂封装单元,并且在所述台阶部分中形成包括荧光粉材料的光波长转换单元,以覆盖所述树脂封装单元的上表面,所述荧光粉材料用于对从所述发光元件发射的光的波长进行转换。
16.权利要求15的发光器件,其中将所述光波长转换单元形成为膜。
17.权利要求15的发光器件,其中所述透光罩由塑胶材料制成,并且在所述透光罩与所述台阶部分之间形成光折射率匹配单元。
18.权利要求17的发光器件,其中所述光折射率匹配单元由以硅材料或环氧树脂材料制成的膜形成。
19.一种用于制造发光器件的方法,所述方法包括步骤:
在衬底上的长度方向上装配多个发光元件;
形成树脂以覆盖所述衬底上的所述发光元件;以及
使所述树脂硬化以具有凸起的形状,使得在对应于一个或多个发光元件的位置处形成一个或多个凹陷部分。
20.权利要求19的方法,其中,在所述树脂的硬化步骤中,对所述树脂进行硬化,使得所述树脂关于长度方向的垂直截面具有凹进的半圆形状。
21.权利要求19的方法,其中,在所述树脂的硬化步骤中,对所述树脂进行硬化,使得所述树脂的高度从其中央部分向其边沿部分减小。
22.权利要求19的方法,其中,所述树脂的硬化步骤包括:
分配主树脂以覆盖所述衬底上的全部发光元件;
对分配的主树脂进行硬化,使得其实质上具有平坦面并且在其中形成一个或多个凹陷部分;
在硬化的主树脂上分配副树脂;以及
对分配的副树脂进行硬化,使得在凹陷部分之间形成凸起部分。
23.权利要求19至22中任一项的方法,其中,使用硅和环氧树脂中的一种或者它们的混合物作为树脂。
24.权利要求19的方法,还包括在制备所述衬底之前,在所述衬底的内侧沿长度方向以规则的间隔形成多个凹槽的步骤。
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