[发明专利]加热装置、衬底处理装置以及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种加热装置，

具有：

形成为环状的发热体；

以围绕所述发热体的外周的方式设置的隔热体；

将所述发热体固定在所述隔热体的内壁上的固定部，

其特征在于，

设定为：至少在所述发热体为室温状态时，所述发热体与所述隔热体的内壁之间的距离随着从所述固定部远离而变大。

2.一种加热装置，

具有：

构成为环状部的发热体；

以围绕所述发热体的外周的方式设置的隔热体；

将所述发热体固定在所述隔热体的内壁上的固定部，

其特征在于，

设定为：至少在使所述发热体升温前的状态下，所述发热体与所述隔热体的内壁之间的距离随着从所述固定部远离而变大。

3.一种加热装置，

具有：

形成为环状的发热体；

以围绕所述发热体的外周的方式设置的隔热体；

将所述发热体固定在所述隔热体的内壁上的固定部，

其特征在于，

所述固定部沿所述发热体的周向设有多个，

设定为：至少在所述发热体为室温状态时，所述发热体与所述隔热体的内壁之间的距离随着从邻接的所述固定部之间的中间位置向所述固定部接近而变小。

4.一种加热装置，

具有：

构成为环状部的发热体；

以围绕所述发热体的外周的方式设置的隔热体；

将所述发热体固定在所述隔热体的内壁上的固定部，

其特征在于，

所述固定部沿所述发热体的周向设有多个，

设定为：至少在使所述发热体升温前的状态下，所述发热体与所述隔热体的内壁之间的距离随着从邻接的所述固定部之间的中间位置向所述固定部接近而变小。

5.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，

具有以下工序：

将衬底搬入设在加热装置的发热体的内侧的处理室内的工序，其中，所述加热装置具有形成为环状的所述发热体、以围绕所述发热体的外周的方式设置的隔热体、将所述发热体固定在所述隔热体的内壁上的固定部；

使所述发热体升温，对所述处理室内的衬底进行加热处理的工序，

设定为：至少在所述发热体为室温状态时，所述发热体与所述隔热体的内壁之间的距离随着从所述固定部远离而变大。

6.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，

具有以下工序：

将衬底搬入设在加热装置的发热体的内侧的处理室内的工序，其中，所述加热装置具有构成为环状部的发热体、以围绕所述发热体的外周的方式设置的隔热体、将所述发热体固定在所述隔热体的内壁上的固定部；

使所述发热体升温，对所述处理室内的衬底进行加热处理的工序，

设定为：至少在使所述发热体升温前的状态下，所述发热体与所述隔热体的内壁之间的距离随着从所述固定部远离而变大。

7.一种衬底处理装置，具有加热装置和处理室，

所述加热装置具有：

形成为环状的发热体；

以围绕所述发热体的外周的方式设置的隔热体；

将所述发热体固定在所述隔热体的内壁上的固定部，

并且设定为：至少在所述发热体为室温状态时，所述发热体与所述隔热体的内壁之间的距离随着从所述固定部远离而变大，

所述处理室对设在该加热装置的内部的衬底进行处理。

8.一种衬底处理装置，具有加热装置和处理室，

所述加热装置具有：

构成为环状部的发热体；

以围绕所述发热体的外周的方式设置的隔热体；

将所述发热体固定在所述隔热体的内壁上的固定部，

并且设定为：至少在使所述发热体升温前的状态下，所述发热体与所述隔热体的内壁之间的距离随着从所述固定部远离而变大，

所述处理室对设在该加热装置的内部的衬底进行处理。

9.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，

所述固定部沿着所述发热体的周向设在两处，

所述固定部被配置成将所述发热体在周向范围大致二等分。