[发明专利]显示装置和用于制造显示装置的方法在审
申请号: | 201210129919.1 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN102916033A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 安徹根;林相铉 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77;G02F1/1335;G02F1/167 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;姚志远 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 用于 制造 方法 | ||
技术领域
本申请所描述的技术通常涉及显示装置。
背景技术
最近,已经开发了具有由诸如塑料的材料制成的抗震的柔性衬底的轻型显示装置。该显示装置包括具有柔性衬底的柔性显示面板和在柔性衬底上形成的显示元件,因为该显示装置可以在弯曲或曲形状态下使用,因此其可用于各种领域。
可在柔性显示面板中使用的显示元件包括有机发光二极管显示元件、液晶显示元件和电泳显示(EPD)元件。
此外,显示装置还可以包括功能板,例如触摸屏面板或保护窗。该功能板结合至柔性显示面板,然后二者一起弯曲。
但是,当显示装置被弯曲时,在柔性显示面板和功能板中朝向柔性显示面板和功能板趋于展平的方向产生张力。当该张力大于柔性显示面板和功能板之间的结合力时,柔性显示面板和功能板会彼此分开,从而导致故障。
背景技术部分所公开的上述信息,仅仅是为了加强对所述技术的背景的理解,因此,其可能包括没有成为现有技术的信息,但是这些信息已经被本国的本领域普通技术人员所了解。
发明内容
本发明的实施方式提供了一种显示装置,该显示装置包括可被稳定弯曲的柔性显示面板。
根据示例性实施方式的显示装置包括:柔性显示面板,用于显示图像;柔性功能板,位于所述柔性显示面板上;以及热固性树脂层,位于所述柔性显示面板和所述柔性功能板之间;其中,所述柔性显示面板和所述柔性功能板被弯曲时,所述热固性树脂层被固化。
所述柔性功能板可以是选自由偏振板、触摸屏面板和保护窗构成的组中的至少一个。
该显示装置还可包括:一个或多个附加柔性功能板,位于所述柔性显示面板上;以及附加热固性树脂层,位于所述柔性显示面板和所述一个或多个附加柔性功能板之间。
当所述热固性树脂层和所述附加热固性树脂层被固化时,可使所述热固性树脂层和所述附加热固性树脂层收缩。
所述热固性树脂层可位于所述柔性显示面板和所述柔性功能板弯曲的方向的内侧,所述附加热固性树脂层可位于所述方向的外侧,并且,所述热固性树脂层可与所述附加热固性树脂层相比进一步地收缩。
所述热固性树脂层可将所述柔性显示面板结合到所述柔性功能板。
所述热固性树脂层可提供反作用力,所述反作用力用于对抗由弯曲所述柔性显示面板和所述柔性功能板而产生的张力。
根据另一个示例性实施方式,提供了一种显示装置的制造方法。该显示装置的制造方法包括:制备柔性显示面板,所述柔性显示面板被配置为显示图像;将热固性树脂层置于所述柔性显示面板上;将柔性功能板置于所述热固性树脂层上;使所述柔性显示面板和所述柔性功能板弯曲,所述热固性树脂层位于所述柔性显示面板和所述柔性功能板之间;以及当使所述柔性显示面板和所述柔性功能板弯曲时,使所述热固性树脂层固化。
所述柔性功能板可以是选自由偏振板、触摸屏面板和保护窗构成的组中的至少一个。
该显示装置的制造方法还可包括:将附加柔性功能板置于所述柔性显示面板上;以及将附加热固性树脂层置于所述附加柔性功能板和所述柔性功能板之间。
该显示装置的制造方法还可包括:当固化所述热固性树脂层和所述附加热固性树脂层时,使所述热固性树脂层和所述附加热固性树脂层收缩。
所述热固性树脂层和所述附加热固性树脂层中的一个可位于所述柔性显示面板和所述柔性功能板弯曲的方向的内侧,并且与位于所述方向的外侧的、所述热固性树脂层和所述附加热固性树脂层中的另一个相比进一步地收缩。
所述热固性树脂层可将所述柔性显示面板和所述柔性功能板彼此结合。
所述热固性树脂层可提供反作用力,所述反作用力用于对抗由所述柔性显示面板和所述柔性功能板的弯曲而产生的张力。
根据示例性实施方式,显示装置可以包括可被稳定弯曲的柔性显示面板。
附图简要说明
图1是根据本发明的示例性实施方式的显示装置的剖视图。
图2和图3是与图1所示的实施方式的显示装置的制造过程相对应的剖视图。
参考标记说明:
100:柔性显示面板 101:显示装置
200:触摸屏面板 300:保护窗
500:热固性树脂层 510:第一热固性树脂层
520:第二热固性树脂层
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的