[发明专利]用于芯片的芯片封装模块和用于形成芯片封装模块的方法

权利要求书

1.一种用于芯片的芯片封装模块，包括：

隔离材料，配置成在至少一面上覆盖芯片，所述隔离材料具有接近所述芯片的第一面的第一表面，并且所述隔离材料具有面对与所述第一表面相反的方向的第二表面；以及

与所述芯片第一面连接的至少一个层，所述至少一个层进一步配置成从所述芯片第一面延伸到所述隔离材料的第二表面。

2.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中所述芯片封装模块包括嵌入式晶片级封装模块。

3.根据权利要求2所述的芯片封装模块，其中所述隔离材料的第一表面和第二表面被分别配置为所述嵌入式晶片级封装模块的底面和顶面。

4.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中所述隔离材料被配置成除了在所述芯片的第一面的至少一部分上之外围绕所述芯片。

5.根据权利要求4所述的芯片封装模块，其中所述隔离材料的第一表面被配置成面对与所述芯片的第一面相同的方向。

6.根据权利要求4所述的芯片封装模块，其中在所述芯片的第一面上形成一个或多个连接焊盘。

7.根据权利要求6所述的芯片封装模块，其中所述至少一个层被配置成与在所述芯片的第一面上形成的一个或多个连接焊盘中的至少一个电连接。

8.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中所述芯片封装模块形成层叠封装堆叠的一部分。

9.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中所述隔离材料是成型材料。

10.根据权利要求1中任一项所述的隔离材料，其中所述隔离材料是从由如下材料组成的组选择的材料：填充或未填充的环氧树脂、预浸料坯（预浸渍复合纤维）、叠层、热固性或热塑性材料。

11.根据权利要求1中任一项所述的芯片封装模块，其中所述至少一个层包括导电薄膜层。

12.根据权利要求1所述的芯片封装模块，所述隔离材料包括：至少一个横向侧壁，被配置成在所述隔离材料的第一表面和第二表面之间承载所述至少一个层。

13.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中所述至少一个横向侧壁被配置成与所述隔离材料的第一表面或第二表面成倾斜角度。

14.根据权利要求12所述的芯片封装模块，其中所述横向侧壁被配置为在所述隔离材料的第一表面和第二表面之间延伸的至少一个沟道区域的一部分，其中所述沟道区域的直径从所述隔离材料的第二表面到第一表面增加。

15.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中所述至少一个层被配置成与所述至少一个侧壁平行。

16.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中与芯片第一面连接的所述至少一个层被配置为在所述隔离材料的第一表面和第二表面之间延伸的多层连接的一部分。

17.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中所述至少一个层进一步包括薄膜钝化层。

18.根据权利要求12所述的芯片封装模块，其中所述薄膜钝化层被配置成在所述沟道区域的至少一个侧壁上形成。

19.根据权利要求11所述的芯片封装模块，其中所述导电薄膜层在所述薄膜钝化层上形成。

20.根据权利要求11所述的芯片封装模块，其中所述导电薄膜层被进一步配置为重新分布层。

21.根据权利要求16所述的芯片封装模块，其中所述多层连接包括填料材料。

22.根据权利要求21所述的芯片封装模块，其中所述填料材料是成型材料。

23.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中所述芯片的第一面包括晶片正面的至少一部分。

24.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其中所述至少一个层被配置在所述隔离材料的第一表面上。