[发明专利]一种超标装配间隙下的真空电子束对接焊方法有效
| 申请号： | 201210129940.1 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102649192A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 胡春海;秦占领;王秉祥;段少辉;刘伟利;杨军;陈巧春 | 申请（专利权）人： | 西安航天动力机械厂 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 慕安荣 |
| 地址： | 710025 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超标 装配 间隙 真空 电子束 对接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种超标装配间隙下的真空电子束对接焊工艺，其特征在于，其具体过程为：
第一步，安装试板；取2块与产品材质相同、厚度相等的试板，去除表面杂质；将所述试板通过常规的夹具装夹在真空室工作台上并对接装配；
第二步，确定真空电子束焊接参数；采用常规方法，根据焊接参数依据试板的材质、试板的厚度确定真空电子束焊接参数；真空电子束焊接参数所述包括加速电压U、聚焦电流J、焊接电流I、焊接速度F和电子枪偏转电压；
第三步，装配产品；去除产品表面杂质，通过常规的工装夹具将该产品装夹在真空室工作台上；
第四步，抽真空，对真空室抽真空至5×10-5mbar真空度；
第五步，对产品进行散焦焊接；按照常规的工艺方法进行散焦焊；所述散焦焊的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压与步骤2中通过试板确定的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压参数相同；散焦弱电流中的聚焦电流Js＝J+0.08A，弱电流Ir为1/2ImA；
第六步，对产品进行焊接；按照常规的工艺方法进行焊接；所述焊接的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压与步骤2中通过试板确定的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压参数相同。
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