[发明专利]一种全自动LED芯片分选装置自动压力传杆

说明书

技术领域

本发明涉及LED关键生产设备研制，具体是指一种全自动LED芯片分选装置自动压力传杆。

背景技术

现有的LED芯片分选装置主要对LED芯片进行检查及筛选，为了客服人工的缺陷，一般都安装有自动化的设备。但现有的LED芯片分选装置整机复杂，而取料、送料等环节，还需要借助人工的配合，这样容易造成工作的停顿，效率低，工作不稳定和可靠。同时，现有的方案易损伤晶片，吸取料的压力无法调整。

发明内容

本发明的目的是提供一种自动调整压力大小、减少损坏晶片的几率、效率高、稳定性强、成本低的全自动LED芯片分选装置自动压力传杆。

为了实现上述目的，本发明设计出一种全自动LED芯片分选装置自动压力传杆,它包括有摆臂、固定安装座、吸嘴和吸嘴气缸，摆臂的一端连接有设置有吸嘴，所述的吸嘴与吸嘴气缸连接，摆臂和固定安装座之间设有压力平衡调节装置，所述的压力平衡调节装置包括有连接座、压力平衡调零螺丝、压力微调螺丝和压力传感器，压力平衡调零螺丝、压力微调螺丝和压力传感器分别安装在连接座上。

所述的压力传感器为石英晶体压力传感器。

所述的吸嘴为钨钢吸嘴。

本发明全自动LED芯片分选装置自动压力传杆解决的问题是防止因为压力大小的控制不精准容易损坏晶片的情况发生。本发明采用安装在固定安装座与摆臂之间的石英晶体传感器发生形变，由于石英晶体发生形变，从而改变了石英晶体的固有振动频率，中央处理器通过频率改变来判断钨钢吸嘴对晶片的压力大小，再将材料精准的放到待分BIN盘上。本发明全自动LED芯片分选装置自动压力传杆采用压力传感器，压力平衡调零螺丝、压力微调螺丝等构成的技术方案，极大的减少了晶片损坏的几率，使取料、送料时可以更加精准与稳定。

附图说明：

图1是本发明全自动LED芯片分选装置自动压力传杆的结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明的结构原理作进一步的详细描述。

如图1所示，一种全自动LED芯片分选装置自动压力传杆，它包括有摆臂1、固定安装座2、吸嘴4和吸嘴气缸5，摆臂1的一端连接有设置有吸嘴4，所述的吸嘴4与吸嘴气缸5连接，摆臂1和固定安装座2之间设有压力平衡调节装置，所述的压力平衡调节装置包括有连接座3、压力平衡调零螺丝6、压力微调螺丝7和压力传感器8，压力平衡调零螺丝6、压力微调螺丝7和压力传感器8分别安装在连接座3上。

本发明中所述的压力传感器8为石英晶体压力传感器。

本发明中所述的吸嘴4为钨钢吸嘴。

本发明全自动LED芯片分选装置自动压力传杆通过由固定安装座、压力平衡调零螺丝、压力微调螺丝、石英晶体压力传感器、摆臂、接触晶片钨钢吸嘴。其主要原理是：通过安装在摆臂前端的钨钢吸嘴与镜片的轻微接触，臂摆产生向上移动。随着摆臂向上位移，安装在固定安装座与摆臂之间的石英晶体传感器发生形变，由于石英晶体发生形变，从而改变了石英晶体的固有振动频率，中央处理器通过频率改变来判断钨钢吸嘴对晶片的压力大小。由于常规的压力传感器是通过电桥平衡，模数转换后，检测压力的结果，这一过程误差相当大，而应用石英晶体压力传感来判断压力，可以省去模数电路转换造成的固有误差，直接通过中央处理器来检测频率变化而得出结果。晶片本身不能承受太大得压力，一般安全范围在低于25g，算是安全范围！经过试验，本研发的压力自动传杆能做到焊头对晶片的压力为15g，并且误差控制在正负3g，达到99%的不损坏晶片，从而达到本项目研发的最终目的。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。