[发明专利]一种可扩展的模块化非接触式位移传感器系统有效
申请号: | 201210130900.9 | 申请日: | 2012-05-01 |
公开(公告)号: | CN102636138A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 龚大成;车红昆 | 申请(专利权)人: | 南京西巨电子技术有限公司 |
主分类号: | G01B21/02 | 分类号: | G01B21/02;G01B7/02;G01B11/02;G01B17/00 |
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地址: | 210046 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩展 模块化 接触 位移 传感器 系统 | ||
1.一种可扩展的模块化非接触式位移传感器系统,其特征在于:
所述传感器系统包括:主控模块(1)、可扩展传感模块(2)、终端接头(3)和总线连接器(4);
上述部件之间连接顺序为:主控模块(1)、n个可扩展传感模块(2)、终端接头(3),其中n为自然数且n≥1;
主控模块(1)与第一个可扩展传感模块(2)之间、最后一个可扩展传感模块(2)和终端接头(3)之间存在总线连接器(4)连接;
当n≥2时,相邻可扩展传感模块(2)之间存在总线连接器(4)连接;
所述可扩展传感模块(2)为A型传感模块(21)或者B型传感模块(22);
A型传感模块(21)中内置一个非接触式位移传感器,B型传感模块(22)中内置一个非接触式位移传感器;
所述A型传感模块(21)包括如下类型的结构:“A型传感模块左端接口(211)+A型传感模块中央组件(212)+A型传感模块右端接口(213)”、或者“A型传感模块中央组件(212)+A型传感模块右端接口(213)”、或者“A型传感模块左端接口(211)+A型传感模块中央组件(212)”;
所述B型传感模块(22)包括如下类型的结构:“B型传感模块左端接口(221)+B型传感模块中央组件(222)+B型传感模块右端接口(223)”、或者“B型传感模块中央组件(222)+B型传感模块右端接口(223)”、或者“B型传感模块左端接口(221)+B型传感模块中央组件(222)”;
当可扩展传感模块(2)之间组合时,A型传感模块左端接口(211)只能与B型传感模块右端接口(223)对接,A型传感模块右端接口(213)只能与B型传感模块左端接口(221)对接;即当n=1时,所述可扩展传感模块(2)包括一个A型传感模块(21)或者一个B型传感模块(22);当n=2时,所述可扩展传感模块(2)包括一个A型传感模块(21)和一个B型传感模块(22);当n>2时,所述可扩展传感模块(2)包括i个A型传感模块(21)和j个B型传感模块(22),且i+j=n,且当n为奇数时|i-j|=1,且当n为偶数时|i-j|=0,且i个A型传感模块(21)和j个B型传感模块(22)交错排列。
2.如权利要求1所述的一种可扩展的模块化非接触式位移传感器系统,其特征在于:
所述A型传感模块左端接口(211)、A型传感模块中央组件(212)、A型传感模块右端接口(213)、B型传感模块左端接口(221)、B型传感模块中央组件(222)、B型传感模块右端接口(223)的顶面,从正视角度观察时,位于同一水平高度上;
A型传感模块中央组件(212)、B型传感模块中央组件(222)、对接后的A型传感模块左端接口(211)与B型传感模块右端接口(223)、对接后的A型传感模块右端接口(213)与B型传感模块左端接口(221)的顶面,从俯视角度观察时,宽度相等。
3.如权利要求1或2所述的一种可扩展的模块化非接触式位移传感器系统,其特征在于:A型传感模块左端接口(211)与B型传感模块右端接口(223)、A型传感模块右端接口(213)与B型传感模块左端接口(221)、A型传感模块左端接口(211)与主控模块(1)、A型传感模块右端接口(213)与终端接头(3)、A型传感模块中央组件(212)与主控模块(1)、A型传感模块中央组件(212)与终端接头(3)、B型传感模块左端接口(221)与主控模块(1)、B型传感模块右端接口(223)与终端接头(3)、B型传感模块中央组件(222)与主控模块(1)、B型传感模块中央组件(222)与终端接头(3),其对接方式为紧密贴合、或滑槽滑入、或接插、或卡榫、或螺旋。
4.如权利要求1或2所述的一种可扩展的模块化非接触式位移传感器系统,其特征在于:所述系统还包括位置游标(5);所述主控模块(1)、n个可扩展传感模块(2)、终端接头(3)安装在一条直线形、或者曲线形的支架或者导轨上,位置游标(5)沿可扩展传感模块(2)自由移动,特别的,位置游标(5)沿可扩展传感模块(2)顶面自由移动。
5.如权利要求1或2所述的一种可扩展的模块化非接触式位移传感器系统,其特征在于:所述总线连接器位于主控模块(1)、可扩展传感模块(2)、终端接头(3)的外表面或者内部。
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