[发明专利]高集成度电力电子集成控制器

说明书

技术领域

本发明涉及一种高集成度电力电子集成控制器。

背景技术

电力电子技术有三个层次：元器件、电路和系统。半导体器件（包括集成电路）是主要的技术推动力；电路和拓扑结构得到很大的关注，技术已经成熟，除了大功率应用外，更新已趋停滞；系统需要引起更多的注意，塔是外来电力电子业者接受的主要挑战。性能、控制问题和系统集成问题在电力电子技术发展中的作用变得越来越重要。汽车、电力系统和电源是推动电力电子技术发展的三个重要应用领域。系统集成要保持原有系统对电磁干扰和长期可靠性的强度和灵敏度，那么，硅器件系统的可靠性和功率单元小型化是关键因素。对于汽车的应用，还要求器件拓展工作温度范围和提高对静电放电脉冲的可靠性和坚韧性或鲁棒性。现有的电力电子控制器的集成度不能满足实际需要，

故，需要一种新的电力电子集成控制器以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中电力电子集成控制器在集成度方面存在的不足，提供一种高集成度电力电子集成控制器。

为实现上述发明目的，本发明的高集成度电力电子集成控制器可采用如下技术方案：

一种高集成度电力电子集成控制器，包括功率模块、驱动保护电路、母排以及底板，所述驱动保护电路、所述功率模块以及所述母排均设置在所述底板上，所述驱动保护电路连接所述功率模块，所述母排叠层设置，所述底板为圆形。

与背景技术相比，本发明的高集成度电力电子集成控制器，底板为圆形，方便驱动保护电路和功率模块布局，可以有效提高集成度；叠层母排，提交集成控制器集成度。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

本发明的高集成度电力电子集成控制器，包括功率模块、驱动保护电路、母排以及底板，驱动保护电路、功率模块以及母排均设置在底板上，驱动保护电路连接所述功率模块，母排叠层设计，底板为圆形。优化模块内部芯片布局和布线，减少模块内部杂散电感；优化底板设计技术、控制底板弧度，降低芯片应力。底板采用氮化铝DBC基板，降低热阻。

通过建立功率器件的行为和物理模型，研发智能驱动保护电路；对智能功率模块进行封装：借助计算机仿真技术，优化模块内部芯片布局和布线，减少模块内部杂散电感；优化底板设计技术、控制底板弧度，降低芯片应力；采用氮化铝DBC基板，降低热阻；应用专有干法大面积焊接免清洗技术，减少焊接空洞率，减少热阻；研究应力控制的压焊技术，提高电流浪涌能力，减少引线的杂散电感等；叠层母排与电解电容/膜电容模块化结构设计技术；电力电子集成控制器的高换热系数的热管理技术；电力电子集成模块多参量（电气参数、温度场、EMI特性等）实验测试方法。

如上所述，本发明的高集成度电力电子集成控制器借助计算机仿真技术，优化模块内部芯片布局和布线，减少模块内部杂散电感；优化底板设计技术、控制底板弧度，降低芯片应力。底板为圆形，方便驱动保护电路和功率模块布局，可以有效提高集成度；叠层母排，提交集成控制器集成度。