[发明专利]基板收纳装置无效
申请号: | 201210132024.3 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN103377965A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 郑瑞峰;林恩宁 | 申请(专利权)人: | 立晔科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;吕俊清 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收纳 装置 | ||
技术领域
本发明有关于一种收纳装置,尤指一种利用一吹气单元提升收纳效果的基板收纳装置。
背景技术
太阳能芯片是太阳能电池的重要组件,其需经过多道工艺,如扩散、清洗、网印等,在工艺过程中须将太阳能芯片收纳至收纳盒中,现有太阳能芯片在收纳时是利用吸附装置将太阳能芯片逐一吸附并置放于收纳盒中,然而此种方式收纳速度慢且效率低。
因此后来研发出利用输送带的方式,将太阳能芯片排列于输送带上后,连续不断地输送至收纳盒内,此种方式大幅提高了收纳速度,但此种方式常会使收纳盒中的太阳能芯片因摩擦、静电等因素而无法对齐且差异甚大,因此易造成破片率上升导致产率的下降。另,现有收纳装置仅能收纳单一尺寸的基板,十分不便,且在收纳时常会产生太阳能芯片之间刮片的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种基板收纳装置,其可使基板在收纳时能更精确的对齐,以降低其破片率,并可防止刮片的问题。
为了达成上述的目的,本发明提供一种基板收纳装置,用以收纳数片基板,包括:一用以收纳该些基板的收纳单元;一吹气单元,其设置于该收纳单元一侧,该吹气单元的吹气方向面对该收纳单元,用以在收纳该些基板时送出导引气流于该些基板间且形成一气流层;及一升降单元,该收纳单元设置于该升降单元,用以随该些基板堆栈高度升高而降低该收纳单元。
本发明具有以下有益的效果:
本发明利用吹气单元在每片基板的间产生一气流层,降低基板间所受到的诸多阻力,如摩擦力、静电造成的吸附力等的影响,使每片基板皆可到达预定的收纳位置,让基板能收纳更加整齐,进而降低其破片率,并可防止刮片的问题。
进一步,其中该收纳单元具有一底座及一收纳盒,该收纳盒可拆卸地设置于该底座。
进一步,其中该底座具有一卡接部,该底座与水平面间具有一倾斜角,用以使该些基板进入该收纳盒后能持续滑行至预定收纳位置。
进一步,其中该收纳盒具有一基部及至少一挡止部,该至少一挡止部连接于该基部边缘且垂直于该基部,该收纳盒的该基部卡接于该卡接部。
进一步,其中该收纳盒的该至少一挡止部内侧各具有一缓冲垫,该缓冲垫连接于该至少一挡止部。
进一步,其中该缓冲垫为泡棉垫。
进一步,其中该收纳盒为五时方形收纳盒或六时方形收纳盒。
进一步,其中该收纳盒呈四边形、六边形、八边形或圆形。
进一步,其中更包括有一连接单元,该收纳单元透过该连接单元设置于该升降单元,该连接单元具有一三角架及一支撑柱,该三角架装设于该升降单元,该支撑柱一端连接该三角架,另一端连接该收纳单元。
进一步,其中该底座与水平面间的该倾斜角为10°至20°。
本发明的收纳盒采用模块化设计,收纳盒可具有多种尺寸,如5时或6时等。使用者可依因应所欲收纳的基板大小来选用不同尺寸的收纳盒。
附图说明
图1为本发明基板收纳装置的立体图。
图2为本发明基板收纳装置的倾斜角放大图。
图3为本发明基板收纳装置具五时收纳盒的收纳单元放大图。
图4为本发明基板收纳装置具六时收纳盒的收纳单元放大图。
图5为本发明基板收纳装置的底座放大图。
图6为本发明基板收纳装置第二实施例的立体图。
图6A为本发明基板收纳装置的吹气单元放大图。
其中,附图标记说明如下:
1机体
2升降单元
3连接单元
31三角架
311连接板
312支撑板
313基板
32支撑柱
4收纳单元
41底座
θ倾斜角
412卡接部
42收纳盒
421基部
422挡止部
423缺口
424缓冲垫
5吹气单元
51中空壳体
52出气孔
53进气孔
6输送单元
具体实施方式
请参阅图1、图6及图6A所示,本发明提供了一种基板收纳装置,包括一机体1、一升降单元2、一连接单元3、一收纳单元4、一吹气单元5及一输送单元6。
升降单元2设置于该机体1。本实施例中,升降单元2为线性滑轨且垂直固设于机体1侧面。升降单元2的种类不加以限制,仅须具相同功能即可,依实际需求可选择不同的机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造