[发明专利]二硫化钼氮化钛复合薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201210132036.6 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN102658688A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 甄洪宾 | 申请(专利权)人: | 赛屋(天津)涂层技术有限公司 |
主分类号: | B32B15/04 | 分类号: | B32B15/04;B32B9/04;C23C14/35;C23C14/14;C23C14/06 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 王来佳 |
地址: | 300308 天津市东丽区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二硫化钼 氮化 复合 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种二硫化钼氮化钛复合薄膜,其特征在于:该复合薄膜由下至上分别包括钛的扩散过渡层、氮化钛支持层以及二硫化钼氮化钛复合层,钛的扩散过渡层的厚度为250~1300nm,氮化钛支持层的厚度为500~800nm,二硫化钼氮化钛复合层的厚度为1000~1800nm。
2.一种如权利要求1所述的二硫化钼氮化钛复合薄膜的制备方法,其特征在于:该制备方法包括的步骤如下:
(1)、开启设备:将制备薄膜的载体放入真空室内的转盘上,使真空室压力为10e-2帕,开始升温,并保持温度在70-200℃;继续抽真空至小于6×10e-3帕为止;启动转盘,转盘转速1-3转/分钟;
(2)、清洗刻蚀:通入200-400标况毫升每分的氩气,使真空室内压力达到1.0-2.5帕;打开负偏压电源,对制备薄膜的载体施加负偏压-800伏,占空比10-30%;时间10-20分钟;
(3)、抽气:关闭负偏压电源和氩气,抽真空至小于6×10e-3帕;
(4)、钛的扩散过渡层沉积:通入150-200标况毫升每分的氩气,保持真空度0.5-1.0帕,开启负偏压电源,-400--600伏,占空比40-60%,然后开启钛靶磁控电源,电流10-15安,时间10-20分钟后,降低负偏压至-150--300V,继续沉积,时间10-20分钟,形成钛的扩散过渡层;
(5)、氮化钛支持层沉积:逐步通入100-200标况毫升每分的氮气,关闭氩气,真空度保持不变,继续沉积,沉积时间30-60分钟,形成氮化钛支持层;
(6)、二硫化钼氮化钛复合层沉积:通入100-150标况毫升每分氩气,真空度0.5-1.2帕,开启二硫化钼磁控电源,磁控电流3-8安,沉积60-120分钟,形成二硫化钼氮化钛复合层;
(7)、保养:关闭所有气体,负偏压电源、钛靶磁控电源以及二硫化钼磁控电源,保持抽真空,控制真空度在10-3帕,10-30分钟,得到二硫化钼氮化钛复合薄膜。
3.根据权利要求2所述的二硫化钼氮化钛复合薄膜的制备方法,其特征在于:所述的制备薄膜的载体为钢板。
4.根据权利要求2所述的二硫化钼氮化钛复合薄膜的制备方法,其特征在于:所述的制备薄膜的载体为冲头、丝锥、压缩机中的活塞、活塞销、曲轴。
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