[发明专利]一种盘铣刀激光修复工艺

权利要求书

1.一种盘铣刀激光修复工艺，其特征在于：主要包含以下工序：

1)选用合适的高效激光发生器和盘铣刀修复装置；所述盘铣刀修复装置包括底座，底座的边缘位置设置有立柱，立柱的上部设有悬臂；悬臂上安装有升降光头，升降光头的下部安装有送分管；位于升降光头正下方的底座上设置有工作台，工作台的侧部设置有夹紧装置；工作台底部与底座之间设置有可移动装置；

2)将受损的盘铣刀放置到工作台上，并通过夹紧装置将盘铣刀固定，保证盘铣刀的受损部位面朝上，同时，将送粉管与送粉装置连接；

3)开启高效激光发生器，并低功率预热10min后，使激光束通过升降光头的导光，反射到盘铣刀上；

4)通过调整升降光头在悬臂左右的位置、工作台的前后位置以及升降光头的上下位置，保证激光束的位置和光斑大小符合加工要求，也保证送粉管的管口位置始终对准激光束与盘铣刀表面作用形成的熔池位置；

5)调节激光器的功率和调节送粉器的送粉量，直到在光滑的熔层表面出现少量的合金粉；

6)合金粉在熔池中堆积，将盘铣刀的受损部位修复；修复完成后，采用常规打磨方式，回复盘铣刀原有的几何尺寸。

2.根据权利要求1所述的盘铣刀激光修复工艺，其特征在于：所述升降光头包括活动连接在悬臂上的支架，支架的下端面上安装有调整套筒，调整套筒的下端安装有遮光部件。

3.根据权利要求1所述的盘铣刀激光修复工艺，其特征在于：所述夹紧装置包括设置在工作台相对两侧的尾架和偏心夹具，偏心夹具活动活动安装在立柱上。

4.根据权利要求3所述的盘铣刀激光修复工艺，其特征在于：所述支架内自上而下依次安装有反射镜、聚焦镜；所述支架的下部安装有送粉调节装置，送粉管与送粉调节装置连接。

5.根据权利要求1、2、3或4中所述的盘铣刀激光修复工艺，其特征在于：所述高效激光发生器为3KW横流CO₂激光器，其所发出波长为10.6μm的激光。

6.根据权利要求1、2、3或4中所述的盘铣刀激光修复工艺，其特征在于：所述合金粉末为镍基合金粉末；所述的氮气为纯度为99.99％的高纯氮气。