[发明专利]柔性电路板及其制造方法无效
申请号: | 201210132907.4 | 申请日: | 2012-04-28 |
公开(公告)号: | CN102686027A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 路宣华;孙睿 | 申请(专利权)人: | 华为终端有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/36 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种柔性电路板,其特征在于,包括:
多个柔性电路板单元,所述多个柔性电路板单元连接构成所述柔性电路板;所述柔性电路板单元包括绝缘基材以及设置在所述绝缘基材上的电路走线,在所述多个柔性电路板单元中,至少有一个柔性电路板单元的电路走线连接有电子器件。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,在所述多个柔性电路板单元中,至少有两个柔性电路板单元的电路板层数和/或结构不同,其中,所述柔性电路板单元的电路板层数和/或结构与其功能相匹配。
3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板,其特征在于,在所述多个柔性电路板单元中,每个所述柔性电路板单元上设置有连接焊盘,每个所述连接焊盘与所述连接焊盘所在的柔性电路板单元的所述电路走线连接,所述多个柔性电路板单元连接构成所述柔性电路板包括通过连接所述多个柔性电路板单元上的所述连接焊盘构成所述柔性电路板。
4.根据权利要求1-3任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述多个柔性电路板单元连接构成所述柔性电路板包括:
所述多个柔性电路板单元通过各向异性导电胶连接、各向异性导电胶膜连接,或焊接连接构成所述柔性电路板。
5.根据权利要求1-4任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述多个柔性电路板单元包括形状规则的柔性电路板单元。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,在所述多个柔性电路板单元中,至少有一个柔性电路板单元为四边形或三边形。
7.一种柔性电路板的制造方法,其特征在于,包括:
形成多个柔性电路板单元;
连接所述多个柔性电路板单元,构成所述柔性电路板;
所述柔性电路板单元包括绝缘基材以及设置在所述绝缘基材上的电路走线,在所述多个柔性电路板单元中,至少有一个柔性电路板单元的电路走线连接有电子器件。
8.根据权利要求7所述的制造方法,其特征在于,所述形成多个柔性电路板单元还包括:
形成至少两个电路板层数和/或结构不同的所述柔性电路板单元,其中,所述柔性电路板单元的电路板层数和/或结构与其功能相匹配。
9.根据权利要求7或8所述的柔性电路板,其特征在于,所述形成多个柔性电路板单元还包括:
在每个所述柔性电路板单元上设置连接焊盘,每个所述连接焊盘与所述连接焊盘所在的柔性电路板单元的所述电路走线连接,所述多个柔性电路板单元连接构成所述柔性电路板包括通过连接多个柔性电路板单元上的所述连接焊盘构成所述柔性电路板。
10.根据权利要求7-9任一项所述的制造方法,其特征在于,所述连接所述多个柔性电路板单元构成所述柔性电路板包括:
通过各向异性导电胶连接、各向异性导电胶膜连接,或焊接连接所述多个柔性电路板单元构成所述柔性电路板。
11.根据权利要求7-10任一项所述的制造方法,其特征在于,所述形成多个柔性电路板单元还包括:
形成包括形状规则的柔性电路板单元。
12.根据权利要求11所述的制造方法,其特征在于,形成至少有一个柔性电路板单元为四边形或三边形。
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