[发明专利]热传导膏无效
| 申请号： | 201210133144.5 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103289651A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 宋健民;林逸樵;林弘正 | 申请（专利权）人： | 铼钻科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热传导 | ||
【权利要求书】：
1.一种热传导膏，其特征在于，包括有：
一载体；
至少一分散于所述载体中的石墨烯片；以及
多个分散于所述载体中的填充物；
其中，至少一部分的所述填充物与所述石墨烯片的表面相接触。
2.根据权利要求1所述的热传导膏，其特征在于，所述填充物择自由钻石、六方氮化硼、立方氮化硼、氮化铝、氧化铝及碳化硅所组成的群组。
3.根据权利要求1所述的热传导膏，其特征在于，所述填充物择自由银、金、铜及铝所组成的群组。
4.根据权利要求1所述的热传导膏，其特征在于，所述载体择自由硅油、环氧树脂及苯并环丁烯所组成的群组。
5.根据权利要求1所述的热传导膏，其特征在于，还包括一与所述载体相混合的耦合剂。
6.根据权利要求5所述的热传导膏，其特征在于，所述耦合剂择自由乙烯基硅烷及氨基硅烷的混合物、油醇聚乙二醇醚、乙氧基油醇、聚乙二醇辛酚醚、聚乙二醇、2-丁酮、4-甲基-2-戊酮、乙晴、丙酮以及N，N-二甲基甲酰胺所组成的群组。
7.根据权利要求1所述的热传导膏，其特征在于，所述填充物的形状择自由粉体、块状及碎片所组成的群组。
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