[发明专利]一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺无效
| 申请号： | 201210133478.2 | 申请日： | 2012-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN102638942A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 刘克敢;姜雪飞;刘东;朱拓 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 消除 丝印 油墨 气泡 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺，其特征在于包括：首先将丝印阻焊后的厚铜PCB基板，固定在插板架上，然后将插板架对应放入抽真空箱中，接着对抽真空箱进行抽真空处理，使厚铜PCB基板丝印阻焊层中的气泡完全排出，最后将插板架从抽真空箱中取出，对厚铜PCB基板进行烘干处理。
2.根据权利要求1所述的厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺，其特征在于所述抽真空箱包括箱体和抽真空机，所述抽真空机与箱体之间通过密封管道连接，箱体上设置有仓门，该仓门与箱体之间通过橡胶密封圈密封。
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