[发明专利]一种SIM模块的视觉检测方法有效

专利信息
申请号: 201210133510.7 申请日: 2012-04-28
公开(公告)号: CN102706882A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 邓泽峰;黄小鹏;余松森 申请(专利权)人: 东信和平智能卡股份有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01B11/00;G06T7/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 sim 模块 视觉 检测 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及SIM模块检测技术领域,更具体的说,涉及SIM模块的视觉检测方法。

背景技术

在制作出SIM模块以后,需要对SIM模块的规格及质量进行检测。在现有SIM模块的检测方法中,仅仅局限于对SIM模块上的划痕和污点方面进行检测,还有SIM模块的很多方面指标都没有相应的检测方法,因此,现有的SIM模块检测方法存在检测不全面,无法达到SIM模块的质量要求。

发明内容

有鉴于此,本发明的设计目的在于,提供一种SIM模块的视觉检测方法,以使对SIM模块进行全面检测,从而保证SIM模块的质量要求。

本发明实施例是这样实现的:

一种SIM模块的视觉检测方法,包括:

采用光源对所述SIM模块的正面或背面进行照射,并采集所述SIM模块的正面图像或背面图像;

对所述正面图像或背面图像进行阈值分割得到若干个连通区域,并采用BLOB分析方法标记出所述连通区域,计算所述正面图像的连通区域的特征参数;

当所述正面图像或背面图像的连通区域的特征参数与标准的特征参数的差值小于预设阈值时,则所述SIM模块的正面或背面为良品。

优选地,在采用光源对所述SIM模块的正面或背面进行照射的步骤中具体为:

采用同轴光源对所述SIM模块的正面进行照射;

采用低角度环形光对所述SIM模块的背面进行照射。

优选地,在对所述正面图像进行阈值分割得到若干个连通区域步骤中具体为:

对所述正面图像进行阈值分割得到由若干线条和交叉点围成的若干个连通区域。

优选地,在对所述背面图像进行阈值分割得到若干个连通区域步骤中具体为:

对所述背面图像进行阈值分割得到由黑色部分组成的连通区域和由白色部分组成的独立区域。

优选地,在采集所述SIM模块的正面图像后,还包括:

通过边缘检测算法提取所述正面图像的图像边缘;

通过HOUGH变换算法检测所述图像边缘的若干直线的参数;

根据所述直线参数计算4条相近或相交的直线是否构成的直角,并判断所述4条相近或相交的直线是否构成符合条件的四边形。

优选地,所述直线的参数具体包括所述直线的位置、长度和斜率。

优选地,在采集所述SIM模块的正面图像后,还包括:

通过边缘检测算法提取所述正面图像的图像边缘;

通过HOUGH变换圆检测方法来检测所述图像边缘中是否存在圆形。

优选地,所述正面图像的连通区域的特征参数包括所述连通区域的面积、中心和形状。

优选地,所述背面图像的连通区域的特征参数包括所述连通区域的面积和中心位置。

与现有技术相比,本实施例提供的技术方案具有以下优点和特点:

在本发明提供的方案中,通过光源照射SIM模块的正面或背面可以采集到正面图像或背面图像,再通过后面的阈值分割法和BLOB分析法可以计算出连通区域的特征参数,再将这些特征参数与标准的特征参数进行比较,如果符合要求,那么说明SIM模块为良品。本发明提供的方案可以综合全面的检测SIM模块的正面和背面,从而达到检测SIM模块质量是否过关的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供的一种SIM模块的视觉检测方法的流程图;

图2为本发明所提供的一种SIM模块的检测设备的模块图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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