[发明专利]一种铺垫式免胶水具隔音隔热保温结构的地板无效
申请号: | 201210134042.5 | 申请日: | 2012-05-02 |
公开(公告)号: | CN102650155A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 郑祯勋 | 申请(专利权)人: | 郑祯勋 |
主分类号: | E04F15/10 | 分类号: | E04F15/10;E04F15/18;B32B27/08 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 丛芳;彭晓玲 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铺垫 胶水 隔音 隔热 保温 结构 地板 | ||
1.一种铺垫式免胶水具隔音隔热保温结构的地板,其特征在于:所述地板包括基材层、贴合在基材层上的图案层以及贴合在图案层上的耐磨层,该地板的制作方法如下:
1)首先,准备原料,并将原料混合制成的块状基材;
2)其次,将制成的块状基材切成厚度一致的片体,并取至少一片体或取两片以上片体以热贴合方式组合,作为基材层;
3)接着,在制得的基材层上贴覆具印刷花纹材料,作为图案层;
4)再次,在图案层上贴覆具耐磨性的透明材料,作为耐磨层;
5)最后,将图案层、耐磨层和基材层热贴合成一体,制成铺垫式免胶水具隔音隔热保温结构的地板。
2.根据权利要求1所述的地板,其特征在于:所述块状基材为一弹性发泡材料,该块状基材是由发泡后粉碎成颗粒或小片状的PU、EVA材料加入TPR,和/或氧化钡粉末、铁粉的任一种后混炼而成,该块状基材切成的片体厚度为2.0~5.0mm。
3.根据权利要求1所述的地板,其特征在于:所述图案层的厚度为0.07~0.10mm。
4.根据权利要求1所述的地板,其特征在于:所述图案层的厚度为0.10~0.50mm。
5.根据权利要求1所述的地板,其特征在于:所述具印刷花纹材料采用TPR或PU制成。
6.根据权利要求1所述的地板,其特征在于:所述具耐磨性的透明材料采用TPR或PU制成。
7.根据权利要求1所述的地板,其特征在于:所述制成块状基材混炼的温度为120~200℃。
8.根据权利要求1所述的地板,其特征在于:所述热贴合的温度为120~200℃。
9.根据权利要求1-8任一项所述的地板,其特征在于:所述块状基材以粉碎成颗粒或小片状的PU、EVA材料加入TPR作为原料混炼而成,该基材中PU∶EVA∶TPR的质量比例为40∶40∶20。
10.根据权利要求1-8任一项所述的地板,其特征在于:所述块状基材以粉碎成颗粒或小片状的PU、EVA材料加入TPR、以及氧化钡粉末、铁粉的任一种为原料混炼而成,该基材中PU∶EVA∶TPR∶氧化钡粉末或铁粉的质量比例为20∶20∶30∶30。
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