[发明专利]一种热交换设备及其压力传感器有效

专利信息
申请号: 201210134101.9 申请日: 2012-04-28
公开(公告)号: CN103376182A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 浙江三花股份有限公司
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏晓波
地址: 312500 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 热交换 设备 及其 压力传感器
【说明书】:

技术领域

发明涉及热交换技术领域,特别涉及一种用于热交换设备的压力传感器。本发明还涉及一种包括上述压力传感器的热交换设备。

背景技术

随着我国经济建设的快速发展,涉及热交换领域的空调制冷、热泵空调等行业不断朝着多元化、多功能的方向发展。在各种热交换设备中,由于工作时流动着具有压力的介质,因此,压力传感器是热交换设备中不可或缺的重要部件。液封式压力传感器主要通过膜片将外部压力传递给密封腔内的介质油,介质油再将压力传递给硅感应芯片,并通过硅感应芯片将压力信号转换成电信号后通过导针导出到外部。

请参考图1,图1为一种典型的液封式压力传感器的结构示意图。

图示液封式压力传感器包括两端开口的基座11,基座11的上端开口部内固定密封玻璃12,且下端开口部通过压环焊接有膜片13,基座侧壁、膜片13和密封玻璃12形成密封的介质腔14,介质腔内充满传压介质;密封玻璃12上镶嵌有多个导针15、搭载部件16和充油管17,各导针15、搭载部件16和充油管17的两端均贯通密封玻璃12,上端均位于密封玻璃12之外,下端均位于介质腔14内,搭载部件16的下表面粘贴有感应芯片18,感应芯片18通过金线19焊接于导针15。当外界压力作用于膜片13上时,膜片13变形挤压介质腔的介质油,并通过介质油将压力传递到感应芯片18,感应芯片18将接收到的压力信号转变为电信号,并将该电信号通过导针导出到外部,从而实现压力的检测。

在上述压力传感器中,导针、搭载部件和充油管均镶嵌于密封玻璃内,在安装过程中需要严格定位,如某一部件的位置发生偏移,将会对其后续的金线焊接步骤的定位造成较大困难;同时,将介质通过充油管注入密封腔体后,需通过挤压封堵后再焊接密封充油管的下端开口,充油管的连通和截止过程较为复杂,无法随时填充介质;另外,压力感应芯片和导针需要通过金丝焊接在一起,而导针外径较小,在焊接过程中金丝在导针上不容易定位,金丝焊接难度较高,若出现导针高度不一致的情况焊接定位更加困难,严重影响生产效率。

因此,如何降低压力传感器安装时的定位难度,提高安装效率,就成为本领域技术人员亟须解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于热交换设备的压力传感器,其安装时较易定位,安装效率较高。本发明的另一目的是提供一种包括上述压力传感器的热交换设备。

为解决上述技术问题,本发明提供一种压力传感器,包括两端开口的基座,基座的一端开口处安装有密封玻璃,其另一端开口处设有膜片;所述基座、所述密封玻璃和所述膜片形成内有介质的压力腔,所述压力腔通过进油管与外界连通或者截止;所述密封玻璃安装有至少一个导针,导针的内端与安装在搭载部件上的感应芯片导电连接;其特征在于,所述搭载部件安装于所述密封玻璃的内表面,且其上开设有若干安装孔,各所述导针分别穿过并固定于各所述安装孔中。

优选地,所述搭载部件远离所述密封玻璃的一侧安装有焊盘,所述焊盘与所述感应芯片和所述导针分别导电连接。

优选地,所述焊盘有多个,各所述焊盘分别于各所述导针导电连接。

优选地,所述焊盘表面镀金,且所述焊盘与所述感应芯片通过金丝连接。

优选地,所述安装孔的边缘涂有焊料,所述导针焊接于所述安装孔内。

优选地,所述搭载部件的材料为陶瓷。

优选地,所述搭载部件粘贴于所述密封玻璃的内表面。

优选地,所述进油管开设于基座的侧壁,且通过密封件与外界截止。

优选地,所述密封件为可拆装地安装于所述进油管内的密封钢珠。

本发明还提供一种热交换设备,包括如上所述的压力传感器。

本发明所提供的压力传感器包括基座,该基座的两端具有开口部,基座的一端开口处安装有密封玻璃,其另一端开口处设有膜片;基座、密封玻璃和膜片形成内有介质的压力腔,压力腔通过进油管与外界连通或者截止;密封玻璃安装有至少一个导针,导针的内端与安装在搭载部件上的感应芯片导电连接;搭载部件安装于密封玻璃的内表面,且其上开设有若干安装孔,各导针分别穿过并固定于各安装孔中。

这样,搭载部件安装在密封玻璃的表面,而无需再密封玻璃上开口并烧结镶嵌于密封玻璃之间,工艺过程较为简单,生产效率较高;同时,搭载部件上开设有用于安装导针的安装孔,在实际安装过程中,只需将导针插入安装孔即可实现导针和搭载部件的准确定位,也为后续导针和芯片之间的定位提供了方便,从而使得各部件之间的定位较为方便准确,降低了定位难度,提高了生产效率。

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