[发明专利]层叠线圈

说明书

技术领域

本发明涉及层叠线圈，尤其涉及在轴向层叠多个环状导电板的层叠线圈。

背景技术

以往，公知有在轴向将多个平角线卷起加工而构成的线圈(例如，参照专利文献1以及2)。

专利文献1所记载的低高度型层叠线圈构成为，将在轴向卷起平角线而加工形成的各三匝的第一线圈与第二线圈同心圆状地并排配置。

专利文献2所记载的多重线圈构成为，将在轴向并排地平卷了平角绝缘电线的单层线圈紧贴并重叠两层以上而构成。

专利文献1：日本特开平9-306757号公报

专利文献2：日本特开2010-10176号公报

在如上述构成的装置中，内侧的线圈的全长比外侧的线圈的全长短，因此内侧的线圈的电阻比较小，而电流集中在内侧的线圈，从而由内侧的线圈的焦耳热引起的发热比外侧的线圈大。并且，内侧的线圈遍及其整周被外侧的线圈包围，从而与外侧的线圈相比，散热性低，由于内侧的线圈的温度上升而限制能够流动的电流。

并且，亦考虑通过使内侧的线圈的宽度比外侧的线圈的宽度小，来使内侧的线圈与外侧的线圈的电阻(直流分量)均等的情况，但即使采用这样的对策，在使含有高频分量的电流流动的情况下，外侧的线圈一方包围电路的面积大，从而外侧的线圈的电感比内侧的线圈的电感大，频率高的电流分量更多地流动到内侧的线圈一方。因此，仍然是内侧的线圈的发热比外侧的线圈的发热大。

并且，在内侧的线圈以及外侧的线圈上被覆用于绝缘这些线圈间的绝缘体(例如聚酰亚胺)，但该绝缘体的热阻比构成线圈的导电性金属(例如铜、铝等)的热阻大。因此，当将在内侧的线圈所产生的热向外周方向释放时，在其散热路径上包含内侧的线圈的外周侧的绝缘体与外侧的线圈的内周侧以及外周侧的绝缘体，因此内侧的线圈的散热性更加低。

发明内容

于是，本发明是鉴于上述的事情而产生的，其目的在于，提供与小径的环状导电板的外周侧被大径的环状导电板包围的情况比较，提高散热性的层叠线圈。

本发明以解决上述课题为目的，其提供层叠线圈，其具备形成为平板状的多个环状导电板，各环状导电板隔着绝缘体在轴向被层叠，该层叠线圈的特征在于，上述各环状导电板具备内径以及外径互为不同的同心状的多个圆弧部、以及相互连结上述多个圆弧部的连结部，上述多个环状导电板配置为，使上述各环状导电板的上述连结部彼此相对，上述各环状导电板的圆弧部在径向并排。

并且，上述连结部也可以形成为厚度比上述述多个圆弧部的厚度薄。

并且，也可以构成为，作为上述多个环状导电板具备第一环状导电板与第二环状导电板，上述第一环状导电板以及上述第二环状导电板具有：第一圆弧部；第二圆弧部，上述第二圆弧部是与上述第一圆弧部同心的形状，且具有比上述第一圆弧部的外径大的内径；以及相互连结上述第一圆弧部以及上述第二圆弧部的连结部，上述第二环状导电板的上述第二圆弧部配置于上述第一环状导电板的上述第一圆弧部的径向外侧，且上述第一环状导电板的上述第二圆弧部配置于上述第二环状导电板的上述第一圆弧部的径向外侧。

并且，也可以构成为，上述第一环状导电板以及上述第二环状导电板相互形成为相同形状，并使表里反转地层叠。

并且，也可以构成为，作为上述多个环状导电板具备第一至第三环状导电板，上述第一至第三环状导电板分别具有：第一圆弧部；第二圆弧部，上述第二圆弧部是与上述第一圆弧部同心的形状，且具有比上述第一圆弧部的外径大的内径；第三圆弧部，上述第三圆弧部是与上述第一以及第二圆弧部同心的形状，且具有比上述第二圆弧部的外径大的内径；以及连结上述第一至第三圆弧部中的任意两个圆弧部的第一以及第二连结部，上述第一至第三环状导电板以在任意一个环状导电板的上述第一圆弧部的径向外侧配置其它两个环状导电板的上述第二以及第三圆弧部的方式层叠。

并且，也可以构成为，上述第一至第三环状导电板中，任意两个环状导电板形成为相同形状，并使该两个环状导电板表里反转地层叠。

本发明的效果如下。

根据本发明的层叠线圈，与小径的环状导电板的外周侧被大径的环状导电板包围的情况比较，能够提高散热性。

附图说明

图1表示构成本发明的实施方式的层叠线圈的环状导电板的形状的一例，图1(a)是主视图，图1(b)是后视图。

图2(a)是表示将两个环状导电板表里反转而在轴向层叠的状态的立体图，图2(b)以及图2(c)是图2(a)的分解立体图。