[发明专利]化学气相沉积的气体预热系统

权利要求书

1.一种气体预热系统，用于一化学气相沉积，包含：

一加热模块；以及

一传送模块，用于通过一种或多种气体；

其中所述加热模块透过所述传送模块，间接加热所述一种或多种气体。

2.根据权利要求1所述的气体预热系统，其中所述加热模块包含一射频线圈，该射频线圈直接加热所述传送模块。

3.根据权利要求2所述的气体预热系统，其中所述传送模块的材料包含石墨、钨、钼、铬镍铁合金、铼、铂、硅，或上述材料的任意组合。

4.根据权利要求2所述的气体预热系统，其中所述传送模块的材料包含石墨涂布热解氮化硼、石墨涂布热解渗碳氮化硼、石墨涂布碳化硅，或上述材料的各种组合。

5.根据权利要求1所述的气体预热系统，其中所述传送模块包含一阻碍机构，以减缓通过所述传送模块的所述一种或多种气体的流速。

6.根据权利要求5所述的气体预热系统，其中所述加热模块包含一射频线圈，该射频线圈直接加热所述阻碍机构。

7.根据权利要求5所述的气体预热系统，其中所述加热模块包含一射频线圈，所述传送模块包含一管柱，该管柱位于所述射频线圈内，所述阻碍机构位于所述管柱内。

8.根据权利要求5所述的气体预热系统，其中所述加热模块包含一射频线圈，所述传送模块位于该射频线圈内且所述传送模块包含一同心圆结构，该同心圆结构具有一内管与一外管，所述阻碍机构位于所述外管与所述内管之间的一环形结构。

9.根据权利要求5所述的气体预热系统，其中所述加热模块包含一射频线圈，所述传送模块更包含一同心圆结构，该同心圆结构具有一内管与一外管，所述阻碍机构位于所述内管内，所述射频线圈位于所述外管与所述内管之间的一环形结构。

10.根据权利要求9所述的气体预热系统，其中所述阻碍机构包含多个板，所述多个板于垂直于所述内管的内壁的方向上间隔地设置，且每个所述板具有多个穿孔以缩减所述一种或多种气体的路径。

11.根据权利要求9所述的气体预热系统，其中所述阻碍机构包含多个板，所述多个板于垂直于所述内管的内壁的方向上间隔地设置，每个所述板具有一开孔，所述多个板的所述开孔为交替地设置，以增长所述一种或多种气体的路径。

12.根据权利要求9所述的气体预热系统，其中所述阻碍机构包含多个填充物，所述一种或多种气体通过所述多个填充物之间的间隙，以增长所述一种或多种气体的路径。

13.根据权利要求12所述的气体预热系统，其中所述多个填充材料包含一感应材料，或所述多个填充材料表面涂布有一抗腐蚀材料的感应材料。

14.一种气体预热系统，用于一化学气相沉积，包含：

一射频线圈；

一感应组件，被所述射频线圈加热；

一传送模块，用于通过一种或多种气体；以及

一连接组件，耦合所述感应组件与所述传送模块；

其中所述加热模块透过所述感应组件、所述连接组件及所述传送模块，间接加热所述一种或多种气体。

15.根据权利要求14所述的气体预热系统，其中所述传送模块包含一阻碍机构，以减缓通过所述传送模块的所述一种或多种气体的流速。

16.根据权利要求15所述的气体预热系统，其中所述阻碍机构被所述射频线圈加热。

17.根据权利要求14所述的气体预热系统，其中所述传送模块还包含一同心圆结构，所述同心圆结构具有一内管与一外管，所述一种或多种气体通过所述外管与所述内管之间的一环形结构。

18.根据权利要求17所述的气体预热系统，其中所述环形结构还填充有多个填充物。

19.根据权利要求17所述的气体预热系统，其中所述环形结构还包含一阻碍机构以减缓所述一种或多种气体的流速。

20.一化学气相沉积系统，包含：

一反应腔体，用于形成一种或多种物质；

一个或多个进气口，提供一种或多种气体至所述反应腔体；以及

一气体预热系统，包含：

一加热模块；以及

一传送模块，用于通过所述一种或多种气体；

其中所述加热模块透过所述传送模块，间接加热所述一种或多种气体。