[发明专利]发光二极管的电极接触结构无效

专利信息
申请号: 201210135570.2 申请日: 2012-05-03
公开(公告)号: CN103383982A 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 周理评;陈复邦;张智松 申请(专利权)人: 联胜光电股份有限公司
主分类号: H01L33/36 分类号: H01L33/36;H01L33/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 电极 接触 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光二极管,特别涉及一种发光二极管的电极接触结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode;LED),具有轻薄短小、省电等特性,已广泛的应用于照明、交通号志、广告招牌等等,其主要由半导体材料多重磊晶(外延)堆叠而成,以蓝光发光二极管为例,其主要是氮化镓基(GaN-based)磊晶薄膜组成。

请参阅图1A与图1B所示,为一种现有垂直式发光二极管,其包含组成三明治结构的一N型半导体层1、一发光层2与一P型半导体层3,该P型半导体层3之下依序设置一反射层4(Mirror layer)、一缓冲层5(buffer layer)、一结合层6、一硅基板7与一P型电极8,而该N型半导体层1的表面可以粗化处理以增加光出射率,并供设置一N型电极9,据此于该N型电极9与该P型电极8施予电压后,该N型半导体层1提供电子,而该P型半导体层3提供电洞,该电子与该电洞于该发光层2结合后即可产生光。

为了增加光取出率,该N型半导体层1的表面会粗化处理而形成一不规则表面1A,而该N型电极9为直接形成于该不规则表面1A上,又该N型电极9一般为使用如溅镀、蒸镀等薄膜工艺形成,因此该N型电极9与该N型半导体层1之间,在进行薄膜工艺之时,会于该不规则表面1A的死角处形成空隙1B(void),其不但造成接触不良而增加接触阻抗,且制作不规则表面时易导致其分子产生旋键而拘限载子,而导致发光效率低落。

发明内容

本发明的主要目的在于揭露一种发光二极管的电极接触结构,可避免电极与半导体之间产生空隙而造成接触不良,以提高发光效率。

本发明为一种发光二极管的电极接触结构,应用于一发光二极管,该发光二极管含依序堆叠的多个N型电极、一N型半导体层、一发光层、一P型半导体层、一反射层、一缓冲层、一结合层、一永久基板与一P型电极,且该N型半导体层形成有一不规则表面。

本发明的技术特征为,于该N型半导体层形成多个接触平台,该多个接触平台具一图案分布的设置于该N型半导体层上,且该不规则表面形成于该N型半导体层不具该多个接触平台的区域,并该多个N型电极分别形成于该多个接触平台上。

据此,本发明让该多个N型电极形成于该多个接触平台上,以通过该多个接触平台提供平坦界面,其利用薄膜工艺形成该N型电极时,不会形成空隙,因此可让该N型电极与该接触平台维持良好的电性接触,同时可避免制作不规则表面时易导致其分子产生旋键而拘限载子,而提高发光效率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A,为现有发光二极管结构图;

图1B,为现有发光二极管空隙结构图;

图2,为本发明二极管结构图;

图3A~图3C,为本发明二极管结构制造流程图。

具体实施方式

兹有关本发明的详细内容及技术说明,现以实施例来作进一步说明,但应了解的是,该些实施例仅为例示说明之用,而不应被解释为本发明实施的限制。

请再参阅图2所示,为本发明的实施例,本发明为一种发光二极管的电极接触结构,应用于一发光二极管100,该发光二极管100包含依序堆叠的多个N型电极10、一N型半导体层20、一发光层30、一P型半导体层40、一反射层50、一缓冲层60、一结合层70、一永久基板80与一P型电极90,且该N型半导体层20形成有一不规则表面201。

本发明让该N型半导体层20一体形成多个接触平台202,该多个接触平台202为具一图案分布的设置于该N型半导体层20上,且该不规则表面201形成于该N型半导体层20不具该多个接触平台202的区域,并该多个N型电极10分别形成于该多个接触平台202上。

请再一并参阅图3A~图3C所示,为本发明的制造示意图。

首先,如图3A所示,本发明为先制成依序堆叠的一N型半导体层20、一发光层30、一P型半导体层40、一反射层50、一缓冲层60、一结合层70、一永久基板80与一P型电极90,且该N型半导体层20可以包含一第一N型半导体层21与一第二N型半导体层22。且其中该缓冲层60可以为选自钛、钨、铂、镍、铝与铬所组成的群组制成。该结合层70可以为选自金锡合金、金铟合金与金铅合金的任一种制成。该永久基板80可以为选自硅基板、铜基板、铜钨基板、氮化铝基板与氮化钛基板的任一种制成。该反射层50可以为选自铝、镍、银与钛所组成的群组制成。

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