[发明专利]铜研磨用研磨剂的应用

权利要求书

1.一种在对含铜的金属膜进行研磨并将该金属膜的至少一部分除去的研磨方法中的研磨剂的应用，所述研磨剂含有(A)二元以上的无机酸、(B)氨基酸、(C)保护膜形成剂、(D)磨粒、(E)氧化剂、(F)水和(G)选自有机酸及其酸酐中的至少一种，

所述(A)成分的含量为0.08摩尔/千克以上，

所述(B)成分的含量为0.20摩尔/千克以上，

所述(C)成分的含量为0.02摩尔/千克以上，

所述(G)成分的含量为0.02摩尔/千克以上。

2.一种在对含铜的金属膜进行研磨并将该金属膜的至少一部分除去的研磨方法中的研磨剂的应用，所述研磨剂含有(A)二元以上的无机酸、(B)氨基酸、(C)保护膜形成剂、(D)磨粒、(E)氧化剂、(F)水和(G)选自有机酸及其酸酐中的至少一种，

所述(A)成分的含量为0.08摩尔/千克以上，

所述(B)成分的含量为0.20摩尔/千克以上，

所述(C)成分的含量为0.02摩尔/千克以上，

所述(A)成分的含量相对于所述(C)成分的含量的比率为2.00以上，

所述(G)成分的含量为0.02摩尔/千克以上。

3.如权利要求1或2所述的应用，其中使从所述研磨剂中将所述(G)成分除去后的组合物的pH增加到4所需的氢氧化钾的量，以每1千克所述组合物计，为0.10摩尔以上。

4.如权利要求1或2所述的应用，其中使从所述研磨剂中将所述(G)成分除去后的组合物的pH增加到4所需的氢氧化钾的量，以每1千克所述组合物计，为0.12摩尔以上。

5.如权利要求1或2所述的应用，其中使从所述研磨剂中将所述(G)成分除去后的组合物的pH增加到4所需的氢氧化钾的量，以每1千克所述组合物计，为0.15摩尔以上。

6.如权利要求1或2所述的应用，其中使从所述研磨剂中将所述(G)成分除去后的组合物的pH增加到4所需的氢氧化钾的量，以每1千克所述组合物计，为0.20摩尔以上。

7.如权利要求1～6中任一项所述的应用，其中使从所述研磨剂中将所述(G)成分除去后的组合物的pH增加到4所需的氢氧化钾的量，以每1千克所述组合物计，为2.0摩尔以下。

8.如权利要求1～7中任一项所述的应用，其中所述(G)成分是选自甲酸、醋酸、乙醛酸、丙酮酸、乳酸、扁桃酸、乙烯基醋酸、3-羟基丁酸、草酸、马来酸、丙二酸、甲基丙二酸、二甲基丙二酸、邻苯二甲酸、酒石酸、富马酸、苹果酸、琥珀酸、戊二酸、草酰醋酸、柠檬酸、苯连三酸、偏苯三酸、1，3，5-苯三酸、苯六甲酸、异柠檬酸、乌头酸、草酰琥珀酸、丙酸、丁酸、异丁酸、戊酸、异戊酸、特戊酸、己酸、辛酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、丙烯酸、丙炔酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、异巴豆酸、苯甲酸、桂皮酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、呋喃甲酸、噻吩甲酸、烟酸、异烟酸、乙醇酸、水杨酸、杂酚酸、香草酸、丁香酸、儿茶酸、二羟基苯甲酸、龙胆酸、原儿茶酸、苔色酸、没食子酸、羟基丙二酸、亮氨酸、甲羟戊酸、泛解酸、蓖麻油酸、反蓖麻酸、脑酮酸、柠苹酸、奎尼酸、莽草酸、扁桃酸、二苯乙醇酸、阿桌乳酸、黄木樨酸、根皮酸、香豆酸、伞形酸、咖啡酸、阿魏酸、异阿魏酸、白芥子酸、马来酸酐、丙酸酐、琥珀酸酐及邻苯二甲酸酐中的至少一种。

9.如权利要求1～7中任一项所述的应用，其中所述(G)成分为选自具有2个羧基且pKa为2.7以下的有机酸及其酸酐中的至少一种。

10.如权利要求1～7中任一项所述的应用，其中所述(G)成分为具有3个以上的羧基的有机酸。