[发明专利]光纤耦合连接器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光纤耦合连接器及其制造方法。

背景技术

随着云端技术的发展，未来会需要越来越高频宽的高速传输系统。目前IBM致力于发展利用平面光波导的方式取代传统的铜线架构，利用光传递高速讯，取代过往由电传递高速信号。

目前提出的平面光波导架构是将激光二极管或发光二极管、光电检测器及相应驱动电路整合在一个LTCC（low temperature co-fired ceramic，低温共烧陶瓷基板）上，需要在LTCC上设置通孔以使激光二极管或发光二极管和光电检测器的光窗对准LTCC，光线穿过LTCC后被一反射单元将垂直方向的光转成水平方向的光，再耦合进入平面光波导以进行长距离传输。

由于激光二极管或发光二极管、光电检测器及相应驱动电路体积比较小，故，通孔的精密度要求非常高，除了孔径要很小之外，同时还需要很高的精准度，从而使光纤耦合连接器的成本较高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种成本较低、良率较高的光纤耦合连接器及其制造方法。

一种光纤耦合连接器，包括光电单元、平面光波导、陶瓷基板基板和电路板，所述光电单元具有发光面和受光面，所述陶瓷基板具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板具有相对的第三表面和第四表面，所述光电单元藉由COB制程电性设置于所述陶瓷基板的第二表面上且所述发光面和受光面朝向所述电路板的第三表面，所述平面光波导位于所述电路板的第三表面上，所述陶瓷基板与所述电路板之间设置有反射单元，所述光电单元的发光面发出的光线经所述反射单元反射后耦合进入所述平面光波导，所述平面光波导出射的光线经所述反射单元反射后被所述光电单元的受光面接收。

一种光纤耦合连接器的制造方法，所述光纤耦合连接器包括光电单元、陶瓷基板和电路板，所述电路板上具有平面光波导，所述光纤耦合连接器的制造方法包括如下步骤：将所述光电单元采用COB制程设置在所述陶瓷基板的表面上；在所述陶瓷基板上设置球栅阵列；翻转所述陶瓷基板以使所述光电单元朝向所述电路板上的平面光波导；藉由球栅阵列连接所述陶瓷基板和电路板。

相较于现有技术，本实施例的光纤耦合连接器的光电单元采用COB制程设置在基板且发光面和受光面均朝向电路板，从而使基板上不需要设置精密度较高的通孔，即可实现光电单元与平面光波导之间的光耦合，故，光纤耦合连接器的成本较低，又由于光电单元采用COB制程设置在基板上，从而使光纤耦合连接器的良率较高。

附图说明

图1是本发明实施例光纤耦合连接器的示意图。

主要元件符号说明