[发明专利]材料固化程度测试系统、测试方法及防焊层的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作相关技术，尤其涉及一种材料固化程度测试系统、测试方法以及电路板的防焊层的制作方法。

背景技术

防焊制作是电路板制作工艺中较为重要的一个流程，其中，液态感光防焊油墨是防焊制作中使用最多的一种油墨。使用液态感光防焊油墨制作防焊层的一般流程为：在电路板表面印刷液态感光防焊油墨，预烘烤使所述液态感光防焊油墨表面固化，通过选择性UV曝光使所述液态感光防焊油墨部分区域发生交联反应，通过显影流程将所述液态感光防焊油墨的未发生交联反应的区域去除，最后，固化所述液态感光防焊油墨，从而在所述电路板表面形成具有图案的防焊层。

其中，预烘烤流程时防焊层制作的一个非常重要的环节，如果预烘烤过度，则会在显影时出现显影不洁，即需要去除的防焊油墨无法完全去除，如果预烘烤不够，在物料的运送过程中，电路板上的防焊油墨表面容易破损从而与其他物质发生粘结，影响后续的曝光显影流程，并且，在曝光流程中需要对底片及电路板之间抽真空，使得底片与电路板的板面接触并产生一曝光压力，其中，真空度越高压力越大，预烘烤不够的防焊油墨在压力下，固化的表面容易发生破损并粘结在底片上，从而造成曝光缺陷，真空度不足时压力较小，底片与电路板的板面之间容易产生气泡进而也容易造成曝光缺陷，故所述曝光压力有一上下限。

故，常常通过量测预烘烤后的防焊油墨层的硬度来确认预烘烤的程度是否适当，进而根据防焊油墨层的固化程度来确定是否调整曝光压强或对防焊油墨层进行进一步的烘烤固化，目前常用的量测工具为橡胶硬度计，但是，因预烘烤后的防焊油墨层仅为表面固化，在橡胶硬度计测试头的压力下会发生塌陷，故，会导致测试结果不准确，另外，因防焊油墨层较薄，使用橡胶硬度计时可能会受防焊油墨层下的基材的影响，也会导致测试结果不准确。类似状况也会出现在与预烘烤后的防焊油墨层类似的材料固化程度的测试上。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种测试结果较准确的适用于材料固化程度测试系统、测试方法以及电路板的防焊层的制作方法。

一种材料固化程度测试系统，用于对材料的固化程度进行测试，其包括：至少一个压头、一个机械手、一个量测装置、一个数据库以及一计算机处理器。所述至少一个压头具有一压着表面，所述压着表面用于与待测材料表面接触。所述机械手与所述至少一个压头相连接，用于给所述至少一个压头施力，以使所述至少一个压头在所述待测样品的表面施加多个相异的压力，从而在所述待测样品的表面形成多个压痕。所述量测装置用于量测所述多个压痕的深度。所述数据库存储有至少一种材料在不同压力下的标准压痕深度以及与此标准压痕深度相对应的固化程度的数据。所述计算机处理器分别与所述量测装置及所述数据库相连，计算机处理器用于调取所述数据库中的数据并比对量测装置量测得到的压痕深度与所述数据库中的标准压痕深度，以得到材料的固化程度。

一种材料固化程度的测试方法，包括步骤：提供一固化的待测材料及上述的材料固化程度测试系统，所述待测材料具有一待测表面；使一个所述压头的压着表面与所述待测表面相接触；通过机械手使得所述压头在待测表面上施加一个压力F1，从而在待测表面上形成一压痕；利用所述量测装置量测所述压痕的深度H1；以及所述计算机处理器调取在所述压头的压着表面以及压力值F1下的标准压痕深度值及对应的固化程度数据，并计算机处理器比对标准压痕深度值与压痕深度值H1，从而得到所述待测材料的固化程度。