[发明专利]激光辐照辅助的微细电解加工方法及装置

权利要求书

1. 一种激光辐照辅助的微细电解加工方法，其特征在于：在采用高频窄脉冲电流进行微细电解加工过程中，利用与阴极同轴的聚焦激光束，从工作箱下方透射工作箱及电解液而辐照工件底部，使得工件底部温度升高并将热量传导至电解加工区域，通过电解液的循环流动，保持工件底部与工作箱内电解液液面之间的温度梯度在80℃－20℃之间，在加工区域流场与非加工区域流场之间形成连续的电解液对流运动，达到新旧电解液的连续交换、加工产物的连续输运、提高工件材料的电解蚀除速度的目的，借助工件及阴极的进给运动，实现金属材料三维复杂微结构的高效、高精度和高稳定性加工。

2. 一种实现权利要求1所述激光辐照辅助的微细电解加工方法的装置，包括基座（6）、高频窄脉冲电源（4）、电解液循环系统、工件固定与运动控制系统、阴极（17）、阴极固定与运动控制系统、工作箱（19）、计算机（1）；

其特征在于：

该装置还包括激光系统，该激光系统由激光器（22）、封闭光路（23）及光束聚焦部件（24）组成，其中光束聚焦部件（24）位于工作箱（19）下方；激光器（22）输出的激光束波长在400－600nm范围内，为连续波或脉冲波； 

上述阴极（17）与光束聚焦部件（24）输出的激光束（21）同轴安装；

上述工作箱（19）底部由可透过上述激光束的材料制作。

3. 根据权利要求2所述激光辐照辅助的微细电解加工装置，其特征在于：

上述基座（6）由水平基座和竖直基座组成；

上述工件固定与运动控制系统、阴极固定与运动控制系统、工作箱（19）均安装于竖直基座上；

上述光束聚焦部件（24）安装于水平基座上。