[发明专利]压缩机式芯片降温系统有效

专利信息
申请号: 201210138565.7 申请日: 2012-05-04
公开(公告)号: CN102655130A 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 孙正军 申请(专利权)人: 孙正军
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 压缩机 芯片 降温 系统
【权利要求书】:

1.一种微型制冷压缩机式芯片降温系统,其特征在于:包括微型制冷压缩机(1)、冷凝器(2)和微通道蒸发冷头(3);在冷凝器(2)上固定安装有冷凝器风扇(4),在微通道蒸发冷头(3)内有密封的用于填充保温材料的安装腔(18),在安装腔(18)内按实际需要填充保温材料,在安装腔(18)旁边有微通道蒸发冷头进口(5)和微通道蒸发冷头出口(7),在安装腔(18)的背面有分别与微通道蒸发冷头进口(5)和微通道蒸发冷头出口(7)相通的微通道蒸发冷头内部流道(6),在微型制冷压缩机(1)上固定安装有冷媒充注管(15),在微型制冷压缩机(1)的出口端与冷凝器(2)的进口端之间通过洛克环(9)固定安装有软管(8),在微通道蒸发冷头进口(5)与冷凝器(2)的出口端之间依序固定安装有节流短管(10)、洛克环(9)和软管(8),在微通道蒸发冷头出口(7)与微型制冷压缩机(1)的进口端之间固定安装有铜管(14)、洛克环(9)和软管(8)。

2.根据权利要求1所述的微型制冷压缩机式芯片降温系统,其特征在于:节流短管(10)和微通道蒸发冷头进口(5)通过焊接固定在一起,铜管(14)与微通道蒸发冷头出口(7)通过焊接固定在一起。

3.根据权利要求2所述的微型制冷压缩机式芯片降温系统,其特征在于:所述还包括温控装置,温控装置包括温度传感器(16)和主控板(17);在微通道蒸发冷头(3)靠近微通道蒸发冷头出口(7)的一侧有温度传感器安装孔(11),在温度传感器安装孔(11)内固定安装有温度传感器(16),温度传感器(16)的信号输出端与主控板(17)的信号输入端电连接在一起,主控板(17)的信号输出端与微型制冷压缩机(1)的信号输入端电连接在一起。

4.根据权利要求1或2或3所述的微型制冷压缩机式芯片降温系统,其特征在于:所述微通道蒸发冷头出口(7)与微型制冷压缩机(1)的进口端之间的铜管(14)和软管(8)上固定安装有保温发泡棉。

5.根据权利要求4所述的微型制冷压缩机式芯片降温系统,其特征在于:所述微通道蒸发冷头(3)外侧固定安装有微通道蒸发冷头安装座(12),在微通道蒸发冷头安装座(12)的四周分布有微通道蒸发冷头安装孔(13)。

6.根据权利要求5所述的微型制冷压缩机式芯片降温系统,其特征在于:所述微通道蒸发冷头安装座(12)与微通道蒸发冷头(3)之间固定安装有保温层。

7.根据权利要求6所述的微型制冷压缩机式芯片降温系统,其特征在于:所述微型制冷压缩机(1)为微型直流变频压缩机。

8.根据权利要求7所述的微型制冷压缩机式芯片降温系统,其特征在于:所述微通道蒸发冷头内部流道(6)为单流道式微通道蒸发冷头内部流道或双流道式微通道蒸发冷头内部流道。

9.根据权利要求8所述的微型制冷压缩机式芯片降温系统,其特征在于:所述软管(8)采用尼龙软管。

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