[发明专利]热传导性片、绝缘片及散热构件无效
申请号: | 201210138946.5 | 申请日: | 2012-05-07 |
公开(公告)号: | CN102779797A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 平野敬祐 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传导性 绝缘 散热 构件 | ||
1.一种热传导性片,其是含有树脂和填料的热传导性片,其特征在于,所述填料含有:
板状或鳞片状的第一填料、和
块状或球状的第二填料,
相对于所述热传导性片的面方向,所述第一填料的平均取向角为28度以上,最大取向角为60度以上。
2.如权利要求1所述的热传导性片,其特征在于,
在个数频率换算中,相对于所述热传导性片的面方向的取向角为30度以上的所述第一填料的比例,相对于所述第一填料的总量为20%以上。
3.如权利要求1所述的热传导性片,其特征在于,
所述第一填料的平均粒径为30~100μm,
所述第二填料的平均粒径为20~80μm,
相对于所述第一填料及所述第二填料的总量100质量份,所述第一填料的含量为30~95质量份,所述第二填料的含量为5~70质量份。
4.如权利要求1所述的热传导性片,其特征在于,
相对于所述热传导性片的总量100质量份,所述填料的含量为50~95质量份。
5.一种绝缘片,其为使用热传导性片而得到的绝缘片,其特征在于,
所述热传导性片含有树脂和填料,
所述填料含有:
板状或鳞片状的第一填料、和
块状或球状的第二填料,
相对于所述热传导性片的面方向,所述第一填料的平均取向角为28度以上,最大取向角为60度以上。
6.一种散热构件,其为使用热传导性片而得到的散热构件,其特征在于,
所述热传导性片含有树脂和填料,
所述填料含有:
板状或鳞片状的第一填料、和
块状或球状的第二填料,相对于所述热传导性片的面方向,所述第一填料的平均取向角为28度以上,最大取向角为60度以上。
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