[发明专利]固态电解电容基板模块及包括其的电路板

权利要求书

1.一种固态电解电容基板模块，包括：

基板，包括第一电极与多孔隙结构，该第一电极包括第一表面，相对于该第一表面为该多孔隙结构，该多孔隙结构包括表面及多个分布区域，每一分布区域分别具有一深度；

氧化层，设置于该多孔隙结构的该表面上；

第二电极，设置于该氧化层之上，该第二电极包括导电性高分子材料；

绝缘层，设置于该第二电极面向该基板的相对另一面上，该绝缘层包括第三表面以及第四表面，该第四表面连接该第二电极；

多个导通薄片，分别设置于该第一电极的该第一表面上以及该绝缘层的该第三表面上；以及

多个导通孔，依照不同的极性相对应地与该些导通薄片电连接。

2.如权利要求1所述的固态电解电容基板模块，其中该材质为一铝基板。

3.如权利要求1所述的固态电解电容基板模块，其中该第二电极还包括：

含碳层，设置于该导电性高分子材料之上；以及

导电银胶，设置于该含碳层之上。

4.如权利要求1所述的固态电解电容基板模块，其中该些分布区域包括第一分布区域及第二分布区域，该第一分布区域相对于该第二电极具有第一深度及第一电容，该第二分布区域相对于该第二电极具有第二深度及第二电容，该第一深度小于该第二深度，且该第一电容不等于该第二电容。

5.如权利要求1所述的固态电解电容基板模块，其中该第一分布区域与该第二分布区域相邻交互排列。

6.如权利要求1所述的固态电解电容基板模块，还包括沟槽，设置于该第一分布区域与该第二分布区域之间，并且电性绝缘该第一分布区域与该第二分布区域之间的该第一电极与该第二电极。

7.如权利要求1所述的固态电解电容基板模块，其中该些导通孔包括：

多个盲孔，每一盲孔具有一导通层，该些盲孔贯穿该绝缘层并通过该导通层与该些第二电极电连接；以及

多个贯通孔，每一贯通孔具有一导通层，该些贯通孔贯通该固态电解电容结构，并通过该导通层对应地与该些导电薄片电连接。

8.如权利要求1所述的固态电解电容基板模块，其中该些导通薄片还包括：

多个第一导通薄片，设置于该第一电极的第一表面上，并与该第一电极电连接；以及

多个第二导通薄片，分别设置于该绝缘层的该第三表面上。

9.一种固态电解电容基板模块，包括

多个固态电解电容结构，以阵列方式依序相邻排列，其中每一该固态电解电容结构包括：

基板，包括第一电极与多孔隙结构，该第一电极包括第一表面，相对于该第一表面为该多孔隙结构，该多孔隙结构包括一表面；

氧化层，设置于该多孔隙结构的该表面上；以及

第二电极，设置于该氧化层之上，该第二电极包括导电性高分子材料；

其中，每两固态电解电容结构的该些多孔隙结构包括至少一第一分布区域以及至少一第二分布区域，该第一分布区域与该第二分布区域具有不同的深度；

绝缘层，设置于该些固态电解电容结构的上方，该绝缘层包括第三表面以及第四表面，该第四表面连接该些固态电解电容结构的该些第二电极；

多个导通薄片，分别设置于该些固态电解电容结构的该些第一电极的第一表面上以及该绝缘层的该第三表面上；以及

多个导通孔，依照不同的极性相对应地与该些导通薄片电连接。

10.如权利要求9所述的固态电解电容基板模块，其中该基板材质为一铝基板。

11.如权利要求9所述的固态电解电容基板模块，其中该第二电极还包括：

含碳层，设置于该导电性高分子材料之上；以及

导电银胶，设置于该含碳层之上。

12.如权利要求9所述的固态电解电容基板模块，其中该第一分布区域相对于该第二电极具有第一深度及第一电容，该第二分布区域相对于该第二电极具有第二深度及第二电容，该第一深度小于该第二深度，且该第一电容不等于该第二电容。

13.如权利要求9所述的固态电解电容基板模块，其中该第一分布区域与该第二分布区域相邻交互排列。